[发明专利]一种制造可关断晶闸管的方法无效
申请号: | 89108019.8 | 申请日: | 1989-09-13 |
公开(公告)号: | CN1042272A | 公开(公告)日: | 1990-05-16 |
发明(设计)人: | 托马斯·弗拉萨克 | 申请(专利权)人: | 亚瑞亚·勃朗勃威力有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L29/74 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 肖掬昌,曹济洪 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制造 可关断 晶闸管 方法 | ||
1、一种制造可关断晶闸管的方法,在衬底(1)上用槽(16a,b)隔离出许多n型发射区(13)形成一个按n型基区层(11)和p型基区层(10)相叠顺序的多层结构,其特征在于:
(a)首先在紧靠p型基区层(10)的整个表面处形成一层含施主的预沉积层(9);
(b)然后将预沉积层(9)用槽(16a,b)刻蚀出许多相互隔离的预沉积区(9a);
(c)最后将预沉积层(9a)中的施主扩散到衬底(1)中去,形成n型发射区(13)。
2、按权利要求1的方法,其特征在于在预沉积区(9a)中的施主向衬底(1)扩散的同时,在带槽的衬底(1)的表面上形成一层覆盖层(12)。
3、按权利要求2的方法,其特征在于对Si衬底,覆盖层(12)由SiO2构成。
4、按权利要求3的方法,其特征在于
(a)预沉积层(9)扩散进衬底(1)的深度(t1)小于2μm;
(b)刻蚀槽(16a,b)的深度(t2)约等于或大于10μm;
(c)预沉积层(9a)中的施主扩散进衬底(1)的深度(t3)大于槽(16a,b)的深度(t2),这样形成一个n型发射区(13)。
5、按权利要求4的方法,其特征在于槽(16a,b)的深度(t2)约为10μm,n型发射区(13)的深度(t3)约为15μm。
6、按权利要求3的方法,其特征在于为制备阴极(14)和门极(15),分别在覆盖层(12)中对应于n型发射区(13)和槽(16a)的上方开出窗口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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