[发明专利]复合半导体温差致冷器无效
| 申请号： | 89108041.4 | 申请日： | 1989-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1051242A | 公开（公告）日： | 1991-05-08 |
| 发明（设计）人： | 吴鸿平;王颖儒 | 申请（专利权）人： | 吴鸿平;王颖儒 |
| 主分类号： | F25B21/00 | 分类号： | F25B21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100031*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 半导体 温差 致冷 | ||
【权利要求书】：
1、本发明提出一种复合半导体温差电器件作为致冷器的冷源。
构成复合半导体温差电器件的PN元件是在每两层半导体材料之间通过截面对截面的钎焊夹有金原良导热体层起热容传输作用。
在复合半导体温差电器件的两端面上通过仅覆盖PN电对的柔性绝缘导热脂膜来实现与吸热器和散热器连接，脂膜布有孔道。
复合半导体温差电器件除两端面外，其余表面经过绝缘绝热材料固定成形并与外界空气隔绝，是密封绝热的。
由复合半导体温差电器件的形状决定散热器的形状，散热翅片的底折面通过钎焊与散热母板结合，是金属一体化散热器。
2、一型致冷器是圆形，散热翅片呈放射状排布，其夹角在1至5度之间。
二型致冰器是方形，散热翅片呈平行排列，其间距为1至4mm。
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