[发明专利]用于隐埋异质结激光器的伴生高阻层生长方法无效

专利信息
申请号: 89108327.8 申请日: 1989-11-02
公开(公告)号: CN1025137C 公开(公告)日: 1994-06-22
发明(设计)人: 胡礼中;刘式墉 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: H01S3/19 分类号: H01S3/19;H01L33/00
代理公司: 吉林大学专利事务所 代理人: 崔丽娟
地址: 吉林省*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 用于 隐埋异质结 激光器 伴生 高阻层 生长 方法
【权利要求书】:

1、一种用于GaAlAs隐埋异质结激光器的伴生高阻层生长方法,用在二次液相外延生长中,仅需一槽源液且使之在晶片上只经过一次便可同时生成两个晶体层,其中下层为伴生高阻层,具有良好的侧向电流限制作用。本发明的特征在于:

(1)陪片(GaAs衬底片)和正片(台条刻蚀后的处延片)分别装入简单水平滑动石墨舟片托上的一、三两个槽中(顺源槽推动方向),两片之间有一个槽间距的空格。

(2)生长源液装在多槽滑动室的第二个源槽中(逆源槽推动方向),其前空一个加盖源槽。

(3)在炉温降至811℃,805℃和800℃这三个温度点上将生长源液依次推至陪片、空格和正片上,正片的生长时间为10~12分钟。

2、按照权力要求1所述的伴生高阻层生长方法,其特征在于降温生长前的熔源温度825℃,降温速率为每分钟1℃。

3、按照权力要求1所述的伴生高阻层生长方法,生长源液的配方为每克Ga中入42毫克的高纯GaAs多晶和2毫克的高纯A1。

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