[发明专利]用于隐埋异质结激光器的伴生高阻层生长方法无效
申请号: | 89108327.8 | 申请日: | 1989-11-02 |
公开(公告)号: | CN1025137C | 公开(公告)日: | 1994-06-22 |
发明(设计)人: | 胡礼中;刘式墉 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | H01S3/19 | 分类号: | H01S3/19;H01L33/00 |
代理公司: | 吉林大学专利事务所 | 代理人: | 崔丽娟 |
地址: | 吉林省*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 隐埋异质结 激光器 伴生 高阻层 生长 方法 | ||
1、一种用于GaAlAs隐埋异质结激光器的伴生高阻层生长方法,用在二次液相外延生长中,仅需一槽源液且使之在晶片上只经过一次便可同时生成两个晶体层,其中下层为伴生高阻层,具有良好的侧向电流限制作用。本发明的特征在于:
(1)陪片(GaAs衬底片)和正片(台条刻蚀后的处延片)分别装入简单水平滑动石墨舟片托上的一、三两个槽中(顺源槽推动方向),两片之间有一个槽间距的空格。
(2)生长源液装在多槽滑动室的第二个源槽中(逆源槽推动方向),其前空一个加盖源槽。
(3)在炉温降至811℃,805℃和800℃这三个温度点上将生长源液依次推至陪片、空格和正片上,正片的生长时间为10~12分钟。
2、按照权力要求1所述的伴生高阻层生长方法,其特征在于降温生长前的熔源温度825℃,降温速率为每分钟1℃。
3、按照权力要求1所述的伴生高阻层生长方法,生长源液的配方为每克Ga中入42毫克的高纯GaAs多晶和2毫克的高纯A1。
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