[发明专利]无机介质热传导材料

说明书

本发明属于热传导介质材料，特别是在特定的温度下，接受激发元素诱导使介质迅速升温的一种高效热传导材料。

目前在热传递技术领域中，实现一定距离的高效率传热往往采用热对流技术，例如热管技术。采用热对流技术是依靠工作流体在不断循环中吸放潜热实现热传递，其缺点是系统结构复杂，运行成本高。采用热传导技术实现热传递可以简化系统结构，但目前国内外尚无关于高效率热传导材料的报导。

本发明的目的是提出一种新型热传导介质材料的技术方案，用本发明材料开辟新的热传导技术领域，改变或取代目前热传递中应用的热对流技术。

本发明热传导介质材料全部由无机材料构成，是一种包括了多种金属元素组成的导热材料和多种无机元素试剂组成的导热激发剂的混合物。本发明材料采用的多种金属元素是钠、钾、铍、锶、钛、铬、钴、铹诸元素之中的全部或其中几种元素。在上述金属元素之外还可以混加其它的金属元素。本发明材料采用的多种无机元素试剂是CH-104，ZH-104，EF-44，HTM或HTM-40，XT-206或XT-206与相关轨导元素混配物，X-301、氧化硼（含结晶水）、过氧化硼等诸种试剂的全部或其中几种。多种金属元素以单质形态参加材料混配效果最佳，其所占重量百分比，不超过10%为宜。其余为多种无机元素试剂。前述的多种金属元素也可以采用化合物形态参加材料混配，混配适宜也有较好的热传导效果。以化合物形态参加材料混配时，金属元素总重量所占重量百分比，以不超过12%为宜，其余为无机元素试剂。以上多种金属重量百分比不包括未述及的、可混加的其它金属成份。

本发明材料在前述范围内可以有多种混合配方。

本发明材料的实施例如下：（均为重量百分比）

配方一：

锶占1.25%，铍占1.38%，钠占1.95%，EF-44占29.2%，CH-104占26.19%，HTM-40占13.88%，TX-206或TX-206与相关轨导元素混配成份占26.15%。

配方二：

锶占1.25%、铍占1.38%、钠占1.95%、钛占1.50%、EF-44占27.7%、CH-104占26.19%，HTM或HTM-40占13.88%，TX-206或TX-206与相关轨导元素混配成份占26.15%。

配方三：

锶占1.25%、铍占1.38%、钠占1.95%、EF-44占21.5%，CH-104占18.5%、HTM或HTM-40占6.32%、TX-206或TX-206与相关轨导元素混配成份占18.5%、X-301占30.6%。

配方四：

钠占1.95%、锶占1.25%、铍占1.38%、钛占1.50%、铹占1.50%、EF-44占27.7%、CH-104占26.19%、HTM或HTM-40占12.38%，TX-206或TX-206与相关轨导元素混配成份占26.15%。

配方五：

钠占1.95%、铍占1.38%、钴占1.25%、钛占1.5%、EF-44占29.2%、CH-104占26.19%，HTM或HTM-40占13.88%、TX-206或TX-206与相关轨导元素混配成份占24.65%。

配方六：

锶占1.25%、铍占1.38%、钠占1.95%、钛占1.50%、钴占1.45%、铹占1.40%、EF-44占27.75%、CH-104占26.14%、HTM或HTM-40占12.33%、TX-206或TX-206与相关轨导元素混配成分占24.85%。

配方七：

锶占1.25%、铍占1.38%、钠占1.95%、钛占1.50%、钴占1.45%、铹占1.40%、CH-104占26.19%、HTM或HTM-40占12.43%、TX-206或TX-206与相关轨导元素混配成份占24.75%、EF-44占27.7%。

配方八：

锶占1.25%、铍占1.38%、钛占1.55%、钴占2.15%、铹占1.45%、EF-44占28.70%、CH-104占26.26%，HTM或HTM-40占12.48%、TX-206或TX-206与相关轨导元素混配成分占24.78%。

配方九：