[发明专利]带有背面焊缝形成层的焊接衬垫无效

申请号：	89109461.X	申请日：	1989-12-27
公开（公告）号：	CN1052807A	公开（公告）日：	1991-07-10
发明（设计）人：	曹今灿	申请（专利权）人：	曹今灿
主分类号：	B23K35/362	分类号：	B23K35/362
代理公司：	交通部专利服务中心	代理人：	姜浩,姜志维
地址：	北京市安***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	带有背面焊缝形成层焊接衬垫
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【权利要求书】：

1、一种带有背面焊缝形成层的焊接半软衬垫，其特征在于背面焊缝形成层是由S_iO₂、T_iO₂、C_aO、Z_rO₂、N_a2O组成的玻璃纤维带，其中S_iO₂：50～80%，Z_rO₂：1～20%，N_a2O：5～20%，C_aO：3～5%，T_iO₂：3～10%。

2、一种按权利要求1所述的带有背面焊缝形成层的焊接半软衬垫，其特征在于所说的背面焊缝形成层中的N_a2可用K₂O代替。

3、一种带有背面焊缝形成层的焊接软衬垫，其特征在于背面焊缝形成层是由S_iO₂、T_iO₂、C_aO、Z_rO₂、N_a2O组成的玻璃纤维带，其中S_iO₂：50～80%，Z_rO₂：1～20%，N_a2O：5～20%，C_aO：3～5%，T_iO₂：3～10%。

4、一种按权利要求3所述的带有背面焊缝形成层的焊接软衬垫，其特征在于所说的背面焊缝形成层中的N_a2O可用K₂O代替。

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