[发明专利]通过流体加压制造无气泡的、涂覆了液体焊掩膜的印刷电路板

权利要求书

1、一种在包括一个光敏液层与基质之间的界面在内的基质上得到基本无气泡的光敏液层的方法，包括以下各步骤：

(a)在所述基质的表面上涂复至少一层光敏液层以形成涂复的基质；

(b)用加压流体均匀地向所述的涂复基质施加至少0.3大气压表压的高压，由此消除在所述液层和界面中夹带的任何气泡；

(c)释放高压。

2、权利要求1的方法，其特征在于，所述高压为至少3大气压表压。

3、权利要求1的方法，其特征在于，使用包围住所述基质的加压室。

4、权利要求1的方法，其特征在于，所述基质有升高的凸起。

5、权利要求1的方法，其特征在于，所述液层是可光聚合的。

6、权利要求1的方法，其特征在于，使所述液体对光化辐射成象曝光。

7、权利要求1的方法，其特征在于，所述流体是气体。

8、权利要求7的方法，其特征在于，所述气体是空气。

9、权利要求1的方法，其特征在于，所述流体是加压液体。

10、权利要求9的方法，其特征在于，所述加压液体是水。

11、权利要求1的方法，其特征在于，在常温下施加加压流体。

12、权利要求1的方法，其特征在于，施加加压流体的时间为约1分钟至约10分钟。

13、权利要求1的方法，其特征在于，施加加压流体的时间为约1分钟或更短。