[实用新型]通用半导体冷暖器无效
| 申请号： | 89214375.4 | 申请日： | 1989-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN2055454U | 公开（公告）日： | 1990-04-04 |
| 发明（设计）人： | 詹承林;黄祖蓉 | 申请（专利权）人： | 詹承林 |
| 主分类号： | B60H1/00 | 分类号： | B60H1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 江西省九*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通用 半导体 冷暖 | ||
【权利要求书】：
1、大幅度提高半导体电堆，特别是车用半导体空调器电堆散热效果的装置。该装置的特征是热管(04)带有外螺纹的一端与发热块(O3)的螺孔连接，另一端与环状散热片(O5)套接固定。
2、根据权利要求1所述的装置，其特征是热管（04）仅经过车壁小孔来连接发热块（03）和散热片（05）。
3、根据权利要求1所述的装置，其特征是热管（04）与车顶呈90℃安装。
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