[实用新型]半导体冷藏瓶无效
申请号: | 89217284.3 | 申请日: | 1989-09-23 |
公开(公告)号: | CN2064027U | 公开(公告)日: | 1990-10-17 |
发明(设计)人: | 许人和;骆庆方 | 申请(专利权)人: | 许人和;骆庆方 |
主分类号: | F24D11/00 | 分类号: | F24D11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 545001 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 冷藏 | ||
本实用新型属于一种能够致冷的冷藏瓶,特别是属于采用半导体致冷的冷藏瓶。
目前,广口保温瓶只能用于冷藏,不具备致冷功能。而采用传统方法致冷的机电式致冷装置,制造工艺复杂,体积较大,使用环境要求较高,且要求市电供电,在车船等没有市电的地方,使用不便,给这类产品的应用带来一定的局限性。
本实用新型的目的在于提供一种直接使用直流电或经过调压整流的交流电的半导体致冷的冷藏瓶。
本实用新型采取了如下的技术措施:它主要由瓶体、瓶盖、半导体致冷元件、散热器、传导器组成。瓶盖盖在瓶体上,使瓶体内部与外界隔热。瓶盖与瓶体均用绝热良好的材料制成。在瓶盖上并穿透瓶盖设置半导体致冷元件。在瓶盖上方紧贴半导体致冷元件的发热面设置散热器,使热量散发到外部大气中。在瓶盖下方紧贴半导体致冷元件的致冷面设置传导器,使瓶体内部致冷,从而实现本实用新型的目的。所述的散热器和传导器均直接与半导体致冷元件紧密接合,并将其紧固在瓶盖上。为了使半导体元件与散热器、传导器有良好的热传导,在它们之间应涂以良导热材料。
本实用新型将普通广口保温瓶的瓶盖,换成装有半导体致冷装置并依然易于盖上及取下的瓶盖,瓶体完全不变,就可以使普通广口保温瓶除具有原有的冷藏的性能外,更重要的是还增加了致冷的功能。它与一般的机电式致冷装置比较,体积小,重量轻,结构紧凑,工艺简单,容易制造,致冷快,无噪声,耐震动,使用环境要求不高,便携带,寿命长,成本低廉。它可用于存放饮料或直接存放软包装饮料,并使其致冷,特别适合于在没有市电而有直流电源的车船上使用,若用整流器或蓄电池供电,还可以在家庭等多种地方使用。它完全可以取代目前小商贩普遍使用的各种类型的冷饮机。另外,还可以在其内部下方加一电热器,使之具有致冷、加热双功能。
以下根据附图对本实用新型作更详细的说明。
图1是半导体冷藏瓶的侧剖视示意图。
图2是瓶盖的俯视示意图。
图3是散热器的示意图。
图4是传导器的示意图。
如图1所示:瓶体外壳1是一个园柱形的中空物体,其中放置广口玻璃瓶胆胆2。在瓶胆2的下部与外壳1之间,放置一个橡胶垫圈3;在瓶胆2的上部瓶口处与外壳1之间,放置一个橡胶或塑料套圈4。在外壳1的上部,装有瓶体提手5。瓶盖6用软木或其他绝热材料制成,盖在瓶胆2上。在瓶盖6的上部,罩以瓶盖外罩7。在瓶盖外罩7上,装有瓶盖提手8。在外罩7的周边和上部,开有许多小孔,以便于通风散热。在瓶盖6中央,开一个孔,其形状和尺寸与散热器9下部和传导器10的上部相吻合。半导体致冷元件11是一个扁平体,将其平置于瓶盖6的孔中间。其侧面与瓶盖6的孔的侧壁之间,填放一个绝热良好的套圈12,以尽量降低散热器9的底面与传导器10的顶面之间的热传导。套圈12的厚度与半导体致冷元件11厚度相同。半导体致冷元件11通电后,上表面变热,下表面变冷。其上表面联结散热器9,其下表面联结传导器10。散热器9和传导器10与半导体致冷元件11应紧密接触,还可在其相接处涂以导热良好的材料,使其有更好的热传导。散热器9从半导体致冷元件11变热的上表面吸收热量,并通过瓶盖外罩7上的小孔,散发出去,散热器9是园柱体或长方体,其上面装有一组散热片,散热片的形状,可以是片状薄片,也可以是园的筒状薄片或其他各种形状。散热器的外形如图3所示。传导器10因与半导体致冷元件11的下表面紧密热接触,温度下降,使在保温良好的瓶胆2内具有致冷的功效。传导器10由紧密相联的二个部分构成,上部为园柱形或长方形的实心体,下部为中空的筒状金属薄片,在筒上开有许多园孔或其他形状的孔、槽,筒的下边包以橡胶或塑料制成的保护圈13,以防碰坏瓶胆2。传导器的外形如图4所示。在瓶盖6的上面,除中央有散热器9之外,在其周边上,还有由金属或塑料制成的加压管14和出水管15穿过瓶盖6,伸到瓶胆2内部。在加压管14的外边接有加压装置,向瓶胆2内部加压,使其中的液体饮料由出水管15流出。加压装置可以是简单的球泵或用杠杆原理制成的其他加压装置。在瓶盖6的上面还装有电源插座16,如图2所示。在瓶盖6下边还装有温度控制器17,如图1。
本实用新型半导体冷藏瓶的瓶体外壳1和瓶盖外罩7可用金属或非金属材料做成,所指瓶体亦即普通广口保温瓶除去瓶盖后所余部分。套圈12可用石棉板等绝热良好的材料制成。散热器9和传导体10可用导热良好的金属,如铝等制成。
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