[实用新型]微波混合集成器件装置

说明书

本实用新型涉及无线电微波器件领域中的微波混合集成器件装置，特别适用于无线电L、S波段作微波混合集成电路器件。

目前，微波带状结构混合集成电路器件装置大多采用机械组装形式，该组装形式是用螺钉将两块电路板紧固在一起，安装在一个机械加工好的屏蔽盒内，它的缺点是温度对电路性能指标影响较大，耐机械震动可靠性差，加工复杂，生产周期长，成本高，体积大，重量也较重。

本实用新型的目的在于避免上述现有技术的不足之处，而提供一种价格低廉，电性能稳定可靠的微波混合集成电路器件装置，同时这种装置还具有体积小、重量轻、性能可靠一致性好，并且制作无环境污染，工艺简单，容易加工生产。

本实用新型的目的是以下述方式完成的，它由两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2作基片粘接一起组成，在两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2的粘接平面上分别光刻微波集成线路3，同时在两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2粘接面采用等离子加工后用胶粘接固定为整体结构4，同时把两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2粘接固定后外表整体金属化结构6，即制作成本实用新型微波混合集成器件装置。

本实用新型相比现有技术具有如下优点：本实用新型采用聚四氟乙烯玻璃布覆铜板作微波混合集成器件装置的基片，价格低廉，电气性能稳定可靠，不易受环境条件影响，而且性能一致性好，便于批量生产，同时加工工艺简单，制作无环境污染，器件体积小、重量轻，是一种新颖的微波混合集成器件装置，适于在无线电L、S波段推广应用。

以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述。

图1、图2分别是本实用新型两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2微波集成线路3结构示意图。

图3是本实用新型两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2粘接固定整体结构后沿AA线剖视结构示意图。

参照图1、2、3，本实用新型由两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2作基片粘接一起组成，在两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2的粘接平面上分别光刻微波集成线路3，实施例采用两块市售的聚四氟乙烯玻璃布双面覆铜板，其尺寸大小长为100毫米、宽为57毫米、厚为2毫米。光刻微波集成线路3实施例首先把事先设计好的微波集成线路3采用刻红膜照相的方法制作底版，微波集成线路3图形一般比实际使用的1：1微波集成线路3放大10倍，再用高精度缩微照相机照成1：1的线路底版，保证微波集成线路的精度，在聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2要腐蚀微波线路的一平面上涂上负性光敏抗蚀剂103－B光刻胶，待干燥后，用已制做好的照相线路底版对其进行曝光，然后用丁酮试剂显形，再用三氯化铁溶液进行腐蚀，则微波集成线路被光刻在聚四氟乙烯玻璃布覆铜板上，图1、图2中的微波集成线路3为一种实施例微波滤波器件的线路结构图。

两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2的粘接平面采用等离子加工后用胶粘接固定为整体结构4，并两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2粘接固定后外表整体金属化结构6。实施例将已光刻好的微波混合集成线路的聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2基片，放入等离子处理机中，等离子处理机为天津无线电仪器厂生产的《等离子处理机》，在等离子处理机中对基片加入高频、高压辉光放电，使聚四氟乙烯玻璃布覆铜板无光刻微波集成线路处表面产生活性基团，实施例等离子处理机操作频率为11兆赫兹、高压电压为1000伏特，时间为5分钟，即可使其表面产生活性基因，然后在其表面涂上一层胶，实施例采用环氧聚酰胺树脂进行粘接，粘接时加一定压力，并放入烘箱中约在110℃中保持2小时烘干，即可取出，这样完成两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2粘接固定为整体结构4，使微波集成线路形成密封结构，保证电气性能稳定可靠，防震防环境条件影响。

实施例经过粘结固定为整体结构微波混合集成器件装置再用事先设计好的1：1微波混合集成线路图为标准，进行钻孔和外形加工。制作微波混合集成器件的输入、输出接线孔5，或其它作用的接线孔，以及对外形进行加工，然后对其粘接固定后的外表整体金属化结构6，金属化结构处理实施例采用常用一般的印刷板金属化方法进行加工，使微波集成器件装置外表整体形成金属屏敝层并使其能可靠接地，并使微波集成器件装置上下两块基片上的微波集成线路3可靠导通，这就完成了本实用新型的制作。

在装配时，微波混给集成器件装置可做为独立的器件装配在相应的无线电微波线路中，用导线与其上面输入输出接线孔或其它连接孔直接连接即可使用，根据设计的微波混合集成线路3结构不同，该实用新型可设计制作成不同用途的微波混合集成器件装置，如可以制作成微波混合集成泸波器、混频器、放大器等器件装置。