[发明专利]氰酸酯树脂与含溴化苯乙烯聚合物的共混物

说明书

本发明涉及氰酸酯化合物和溴化聚苯乙烯的共混物。

本发明还涉及含有这种共混物的可固化的组合物以及由这类组合物制造的产品。

氰酸酯树脂通常被认为是高性能的热固性树脂，至少它一般都显示出高玻璃化转变温度。在诸如用作电器层压板等某些应用上，它们显示出的高耐火性是符合需要的，它们要具有按保险实验室94号测试法（Underwriters        Laboratory        test        NO.94）测得V-O等级的耐火性。通用的工业标准氰酸酯树脂是由双酚A合成的。美国专利4，097，455中采用溴化的氰酸酯来获得制品的耐燃性，然而这种方法非常昂贵。

如果能获得一种氰酸酯树脂组合物，它具有优异的耐燃性而不明显牺牲其物理性能、热性能、电性能以及耐潮湿性能，并且使得这些氰酸酯树脂符合使用要求，同时成本开支适当，那将是令人满意的。

本发明涉及一种共混物，它由（A）至少一种含有多个-OCN基团的化合物，和（B）一种由苯乙烯、或烷基或卤素取代的苯乙烯、或它们的任何一种组合物合成的溴化的均聚物或溴化的共聚物所组成：其中组份（A）和（B）的配比含量是要使得共混物中溴的含量为组份（A）和（B）总重量的4-25%（重量）。

本发明的另一方面是关于由上述共混物和以固化所需量存在的一种适宜的固化剂所组成的组合物。

本发明的另一方面是关于由上述的可固化组合物所固化而制成的产品。

本发明提供了一种氰酸酯树脂组合物，它具有优异的耐燃性而不明显牺牲其物理性能、热性能、电性能和耐潮湿性能，它使得这类氰酸酯树脂适合用于制作电器层压板和密封材料，同时成本开支合理。在某些例子中，实际上上述一种或多种的性能还得到了改善。

本发明中采用的适当的溴化聚合物的例子有：由苯乙烯卤代或烷基取代苯乙烯合成的溴化的均聚物和溴化的共聚物，所述的烷基具有1-10个碳原子。特别适宜的溴化的聚合物有由苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、2，4-二甲基苯乙烯、2，5-二甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、对氯苯乙烯和α-甲基苯乙烯、以及它们的混合物所合成的溴化的均聚物和溴化的共聚物。

本发明中可采用的溴化的聚合物有下述例子：聚合物中含有24-70%，更适宜的是含有50-68%，最适宜的是含有60-68%（重量）的溴：其重均分子量（M_w）为5，000-700，000，更适宜的是10，000-600，000，最适宜的是350，000-500，000：其聚合度（D_p）为25-3，000，更合适的是50-2，500，最适宜的是1，400-2，400。

本发明中采用的含有多个-OCN基团的适宜的氰酸酯树脂是含羟基的烃-芳香烃氰酸酯类化合物，它可通过将含羟基的烃-芳香烃与氯化氰或溴化氰反应而制得。

含羟基的烃-芳烃化合物树脂可以通过不饱和烃或不饱和烃混合物与含羟基芳香烃反应制得。适用的合成方法以及适用的含羟基芳香烃和不饱和烃类，在美国专利3，536，734;4，390，680;3，557，239和4，167，542等文件中有说明。