[发明专利]机载雷达波导天线杜仲密封材料

说明书

本发明属于一种雷达天线用新型密封材料。它是以天然杜仲胶或合成反式-聚异戊二烯为主组份经共混制成的粘合型薄膜密封材料。

机载合成孔径雷达是一种具有高分辨成像能力的雷达。为了使飞机能实现全天候飞行，要求雷达的缝隙波导天线必须能密封充气，这不仅要求密封材料具备足够的强度，气密性及良好的粘接能力，同时还要求密封后电性能没有明显的影响，介电损耗要小。已有的低介电损耗材料，如聚四氟乙烯，聚乙烯等均难同时满足上述要求。因此，这在航天、航空技术领域内是一项极为必要但又难度很大的工作。

本发明在选择新型密封材料体系及其粘接技术上取得了突破性的进展。首次以天然杜仲胶或合成反式-聚异戊二烯为主组份制成了高性能粘合型薄膜密封材料。经测试介电损耗小于1.58dB，充气密封强度不低于1公斤/cm²。本发明系国际首创。

本发明的缝隙波导天线如图1所示。其中1-1为天线主体，1-2为缝隙，粘合型薄膜密封材料用粘合剂粘在缝隙1-2上，以实现密封充气。

薄膜密封材料配方为(以下单位均为重量份)：杜仲胶(或反式聚异戊二烯)60～30份(最佳为60～40份)，聚烯烃(聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚四氟乙烯)30～60份(最佳为30～50份)，弹性体(天然橡胶，顺丁橡胶，丁苯橡胶，乙烯丙烯橡胶)10份，将上述配料在70～80℃的热辊筒上共混均匀后，再在70～80℃的压机上压成0.5-0.05mm厚的薄膜后，加工成所需尺寸的膜片。最后将适当尺寸的薄膜用α-氰基丙烯酸酯粘合剂粘贴在天线缝隙上，以实现充气密封。

实施例1薄膜密封材料配方：杜仲胶                60份

              聚四氟乙烯粉末        30份

              顺丁胶                10份将以上配方在70～80℃辊筒上共混，待均匀后，于压机上在70～80℃下压成小于0.5mm厚薄膜，再将其剪成一定大小尺寸(大于缝隙)，然后用α-氰基丙烯酸酯粘合剂粘于天线的缝隙上。实施例2薄膜密封材料配方：合成反式聚异戊二烯     60份

              聚苯乙烯               30份

              天然橡胶               10份

将上述配方在70～80℃辊筒上共混，待均匀后，于压机上在70～80℃下压成小于0.5mm厚薄膜，再将其剪成一定大小尺寸(大于缝隙)，然后用α-氰基丙烯酸酯粘合剂粘于天线的缝隙上。