[发明专利]增强塑料封壳对含铜引线底板的附着力的方法

权利要求书

1、一种减少塑封电气元件脱层的方法，其特征在于：

提供一个带有用于外部连接的第一部分和承载电气元件的第二部分的引线底板，其中第二部分的某些部分有裸露的铜和裸露的镍；

将该引线底板在低于其退火温度的温度下暴露于一种液体或等离子体氧化剂中，以在一次操作中间同时氧化裸露的铜并清洁裸露的镍；以及

然后将引线底板第二部分的那些部分封装在塑料封壳内。

2、权利要求1中的方法，其中的提供步骤包括提供一个第二部分，其中第二部分的某些部分有裸露而光洁的铜和裸露的镍，暴露步骤包括将引线底板暴露于10-30%的H₂O₂溶液中1-30分钟。

3、权利要求1中的方法，其中的暴露步骤是在大约100℃以下的温度下进行的。

4、权利要求1中的方法，其中的氧化剂基本上是不含氯的。

5、权利要求1中的方法，其中的暴露步骤包括将引线底板暴露于含氧等离子体中。

6、一种处理电子器件用引线底板以增强塑料封壳在其上附着的方法，其特征在于：

提供上面有裸露而光洁的铜的引线底板，其中引线底板上面有原有的氧化物;并且

通过将引线底板在大约100℃以下的温度下暴露于含有10-30%的H₂O₂而基本上不含氯的溶液中1-20分钟，对裸露的铜作进一步氧化。

7、权利要求6中的方法，其中的温度大致为室温。

8、一种封装引线底板上电子元件的方法，其特征在于：

提供带有已暴露于空气的基本上是裸露的铜和基本上是裸露的镍的引线底板;

同时，通过在大约100℃以下的温度下将引线底板浸没于一种在其中氧化镍可溶解的镍和铜的氧化剂中进一步氧化铜和清洁镍;

将一条连接引线连接在引线底板上的镍上，以及

在引线底板的一部分上浇注塑料封壳。

9、权利要求8中的方法，其中同时进一步氧化铜和清洁镍的步骤包括将引线底板暴露于一种基本上不含氯的铜的氧化剂和镍的清洁材料。

10、权利要求9中的方法，其中同时进一步氧化铜的清洁镍的步骤包括将引线底板暴露于10-30%的H₂O₂溶液中。