[发明专利]电元件载体的制造方法及所制成的载体

说明书

本发明涉及制造电元件载体内电路的制造方法及使用该方法制造的电元件载体，具体说来，涉及将导体或屏蔽线按要求搭合，使其具有某种连接和支撑功能而将电子元件连接起来的电元件载体的制造方法及使用该方法制造的电元件载体。

为满足具有一定机械强度和屏蔽要求并能支撑整个电路元件的需要，目前主要使用的是各种电路板，如印刷电路板和铸模电路板。

印刷电路板能够较好地满足电连通的需要，但其生产工艺较复杂，所需工艺设备较多，而多层印刷电路板尤其如此。此外，印刷电路板在几何形状上也受到一定限制，一般只能做成平板式，而尤其令人不安的是在生产过程中存在有较严重的环境污染问题，不易解决。

与印刷电路板不同，铸模电路板的生产不存在环境污染问题，但所需设备和工艺比较复杂，而且对电路的某些屏蔽要求也较难实现。

不论是采用印刷电路板或是铸模电路板，在实现电连通时，因电元件载体为平板形，且需通过通孔实现层间的电连通，因此在布线时会受到某种限制，以致布线密度和集成度受到影响。

为了解除这种几何形状方面的限制及使电路布线更直观，中国专利CN87100302A公开了一种软线路板的制造方法，它是通过将导线粘贴或缝在软质绝缘基膜上，并将元件焊好后，加固化剂固化而成，该方法所能提供的线路板为软质，无固定形状，故只能做成教具，无法制成高性能电元件载体，而且仍然不能实现高度集成化。

本发明的目的在于提供一种能满足实施电路最佳方案和机械要求的，具有任意空间几何形状并满足电气指标的电元件载体的制造方法，使其不再受到分层的约束，而能高效地利用空间，并因而大大提高其集成度。

本发明的另一个目的是制造无通孔的实体电元件载体，因而其电气可靠性高，特别适用于表面封装器件，能够满足各元器件之间最佳布局及连接的需要。

本发明的再一个目的是提供一种制造上述电元件载体的最为经济的方法，它既可由操作者手工实现，也可进行机械化生产，特别适合于计算机辅助设计，且所需设备较少，工艺简单，因而成本较低，而且无污染。

本发明的上述目的以及其它一些类似目的，是通过以下途径实现的：根据电原理图及电性能和几何尺寸要求，确定出各电子元件有其连接导线在空间应处位置，即各元件及导线弯折点的空间位置坐标，然后根据各元件焊脚间连通的需要，将外部涂/带有绝缘层和/或屏蔽层的导线于两端剥去或者不剥去绝缘层及屏蔽层，按导线在空间弯折点的坐标将其折成所需形状，并于空间搭合起来，在上述导线彼此交叉的适当位置固牢，例如用胶粘、焊接或其它类似方式加以固定，安置导线的顺序以优先安置大截面的主导线为原则，把需优先安置的主导线两端折出工艺折线，插在钻有与其线径相应的定位孔的硬质定位板上，其后需安置的折线，既可与此先行安置的导线在适当的交叉点固牢，随后折去定位板，以制成导线框架。所用的导线可以是芯型截面为圆形的普通导线，也可是芯型截面为四边形或其它任意形状的特殊导线，以使其在磨焊接面时，可以很快在焊接面上形成磨出的最大面积的焊盘。制做导线框架时，可在导线两端脱去绝缘层和屏蔽层后，或直接于两端各折一段折线，并将处于同一焊接面的折线定位于同一面内，若这些导线中有需先行安置的主导线，则还需在两端再折出一段工艺折线，以便插入硬质定位板中将导线的位置固定，焊接面被磨出后，在焊接面内形成该折线长度的条形焊盘，便于元件焊脚的附着焊接;制做导线框架时，也可以使导线的两端直接沿伸，伸出产品区，在磨制后的焊接面上形成导线截面形状的焊盘。将制好的导线框架放入一内部容积按设计要求制做的模具内，根据机械强度需要可以向导线框架内电元件载体的非焊接面内，加入绝缘纤维或织物，再向该模具内注入待凝固的符合电气、物理、化学特性要求的液态工程塑料，如环氧树脂等，使导线框架全部浸入该工程塑料或树脂中成型，待冷凝后，，用磨床等机械设备将焊接面磨出，磨致焊接面上的焊盘全部裸露出来为止，其它非焊接面只需磨成所需几何形状即可。最后再在焊接面上用丝网印刷或贴干膜的方式制做出标志元件焊接位置的白漆图及阻焊膜。

以下将结合附图对本发明的最佳实施例作进一步描述，从而可以更容易地了解本发明的实质。然而应当指出，本发明要求保护的内容，绝不应仅局限于这些实施例，因为熟悉本行业的普通技术人员是可以在此基础上作出各种不偏离此实质的多种变形的，而这同样应属于本发明保护的范围，其中：

图1给出实施本发明的工艺流程方框图;

图2给出几种经成型处理过的导线;

图3给出电元件载体的透视图;