[发明专利]环氧双组分透明软性封装胶的制备

说明书

本发明属于环氧类双组分型高分子透明软性装饰及封装材料领域。

本发明是根据用户要求和市场需求开发的一种新型软性封装胶。用于标牌装饰方面，在此之前，用户使用的是意大利进口的胶料，这种进口胶是聚氨酯类的软性胶，价格昂贵，耗用外汇，每公斤为25美元以上。且该胶料进行涂装时，要用进口设备来配套，工作环境要求低温，湿度过高会引起胶料报废，使用进口设备，投资数额较大。国内尚未见软性胶生产，仅有光固化硬性水晶胶供市售。水晶胶只能局限于硬标牌上装饰使用，且对部分涂料和油漆有咬漆现象。固化操作时要有曝光设备，储存性较差，不超过半年。用于印制线路板和元器件的软性封装方面，印制线路板行业采用表面封装技术，是国外近几年来发展的新工艺。印制板和元器件经封装后，使其一体化，从而大大提高印制板在某些恶劣条件下(如高压，脉冲干扰，潮湿等)的工作稳定性。用本软性胶封装，没有象某些环氧封装料会随时间的推移而变硬的缺点。有的厂家用美国Grace公司软性封装料，用于印制板的封装，耗用外汇，价格昂贵，每公斤为25美元以上。

本发明的目的是提供一种环氧类双组分型透明软性胶的制备方法，制得的软性胶可用于标牌装饰和用于印制板和各种元器件的封装。可以替代进口料。

本发明的内容：本软性胶由A组分、B组分两种组分以1∶1(重量比)或其它重量比配制而成。

1、A组分的制备：

A组分由环氧树脂、环氧稀释剂、防粘剂、增韧剂配制而成。

配比为：    原料名称    重量％

环氧树脂                85-95

环氧稀释剂              5-15

防粘剂                  0-1

增韧剂                  0-10

环氧树脂可用：脂环或芳香族环氧树脂，如E-54，E-51，E-44，E-42，E-35；也可用酚醛环氧树脂、酚甲醛环氧树脂，如F-51，F-48，F-44，JF-45，JF-43；也可用脂肪族环氧树脂，如B-63，要求的环氧值为0.03～0.6当量/100g，对于粘稠液体环氧，粘度为：25℃时，6000cps以上，对于固体环氧，软化点＜150℃。

环氧烯释剂可用：环氧丙基烷基醚，环氧丙基芳基醚，如690，680，678，669，660，630，600等牌号。要求环氧值为0.3～1.30当量/100g，粘度为： 25℃时，＜10cps；沸程＞110℃。

防粘剂可用有机硅的单体酯类，如正硅酸乙酯，正硅酸丁酯等。

增韧剂可用α，ε二元醇，如丁二醇、己二醇；也可用多元醇，如三羟甲基丙烷，季戊四醇；也可用各种增塑剂，如邻苯二甲酸二丁酯，邻苯二甲酸二辛酯等。

A组分的环氧值E的计算公式：

E＝C₁E₁＋C₂E₂＋……

式中E₁、E₂，……分别为A组分中所用各种环氧树脂和环氧稀释剂的环氧值。C₁、C₂……分别为A组分中所用对应的各种环氧树脂和环氧稀释剂的重量分数，C₁＋C₂……＝1。

各种原料按配比计量，在室温下搅拌均匀，即为A组分。

2、B组分的制备：

B组分由固化剂、改性剂、催化剂配制而成。配比(重量比)为：

(固化剂＋改性剂)∶催化剂＝1∶0.005～0.05：

固化剂可用脂肪胺类、芳胺类、咪唑或改性咪唑类。

脂肪胺类固化剂，如乙二胺，二乙烯三胺，三乙烯四胺，多乙烯多胺等。

芳胺类固化剂如，苯二胺，苯二甲胺，4，4′-二氨基二苯甲烷等。

咪唑类固化剂如：咪唑，2-烷基咪唑等。

改性剂可用环氧稀释剂，如用A组分的制备中所述的环氧稀释剂。

也可用烯酸酯类，如甲基丙烯酸酯类，丙烯酸酯类，例如丙烯酸丁酯。

催化剂可用脂肪族三级胺，脂环族三级胺，芳香族三级胺类。如三乙胺，三丙胺，N，N′二甲基苄胺等。

固化剂和改性剂，如环氧稀释剂的配方按如下方案设计：

[(N－Y)/(M₁＋yM₂)]×100＝E

式中：N为有机胺固化剂分子中的活泼氢数目。

y为B组分中环氧稀释剂的化学计量系数。

M₁为有机胺固化剂的分子量。