[发明专利]热塑性树脂组成物及其用途

说明书

本发明涉及热塑性树脂组成物及其用途，具体地说，涉及能够制得柔韧性和刚度配合良好的、具有良好耐冲击性、耐热性和耐水性的、同时是不弯曲的、具有良好抗变形性的模制品的热塑性树脂组成物。

在此之前，用于汽车制造业、电气和电子工业领域的电气模制部件(诸如接插件、线圈架和壳套)是由聚癸酰胺(尼龙6)、聚亚己基己二酰胺(尼龙66)和聚对苯二酸丁烯酯(PBT)制得的。

然而，当将由上述聚癸酰胺或聚亚己基己二酰胺获得的模制品用作汽车制造业、电气和电子工业领域中的电气模制部件时，它们并不总具有令人满意的使用性能。例如，由于其耐水性差，这些模制品会吸收水并发生尺寸变化，并且引起物理性能变化。再者，由于这些模制品中发生变形(弯曲)，因而存在有这样的涉及耐变形性的问题，即当将这些模制品结合入最终产物中时，引起了各种麻烦，如差的啮合和破裂。另外，由上述聚对苯二酸丁烯酯获得的模制品并不总表现出足够的耐热性，这些模制品也包含着与由上述聚癸酰胺或聚亚己基己二酰胺获得的模制品情况相同的涉及耐变形性的问题。

由于聚酰胺具有良好的机械性能和耐磨损性，它被广泛用于滑动部件，诸如齿轮、凸轮和轴承。因此，日本专利公告第144351/1985号揭示了通过将70—98％(重量)聚酰胺(脂族聚酰胺)和30-2％(重量)具有特定尺寸分布的超高分子量粒状聚乙烯经熔融捏制而获得的聚酰胺树脂组成物。然而，尽管它们具有良好的机械性能和耐磨损性，所揭示的该脂族聚酰胺树脂组成物并不总具有足够的耐热性和自润滑性。

另外，日本专利公告第57458/1987号揭示了一种聚酰胺组成物，它包括耐热性、机械性能、物理化学性能和模压性能都是良好的特定芳族聚酰胺类。然而，上面所揭示的芳族聚酰胺树脂组成物的耐热性虽较上述脂族聚酰胺树脂组成物有所改善，但所述芳族聚酰胺树脂组成物所改善的耐热效果并不总是足够的，而且所述组成物的自润滑性也并不总是足够的。

因此，本发明人为了解决上述现有技术的这些问题而进行了深入的研究，最后发现了采用通过以特定的比例将包括特定的芳族二羧酸组分单元的特定二元胺组分单元的芳族聚酰胺与具有一定特性粘度(η)的、由α、β-未饱和羧酸、酐或其衍生物接枝改性的、结晶度指数为至少35％或玻璃化转变温度为至少90℃的高分子量改性聚烯烃进行混合而制得热塑性树脂组成物，通过应用所得组成物进行注射模制可获得柔韧性和刚度配合良好的、具有良好耐冲击性、耐热性和耐水性的、同时是不弯曲的且能具有耐变形性良好的注射模制品。基于上述发现，本发明得以完成。

在这方面，日本专利公告号144362/1985号揭示了包括聚酰胺和结晶度指数为小于20％的改性烯烃弹性聚合物的聚酰胺组成物，所述组成物据说具有良好的机械强度，诸如耐冲击性。

本发明是为了解决上述现有技术的这些问题，本发明的目的是提供能够制得柔韧性和刚性可以配合良好的、具有良好耐冲击性、耐热性和耐水性、同时具有良好耐变形性的模制品的热塑性树脂组成物。

本发明的热塑性树脂组成物的特征在于：它包含80—40份(重量)具有特性粘度(η)为0.5-3.0dl/g(在30℃下在浓硫酸中测得)，以及熔点为至少280℃的芳族聚酰胺(A)以及20—60份(重量)结晶度指数为至少35％或玻璃化转变温度为至少90℃以及特性粘度(η)为0.4—35dl/g的改性聚烯烃(B)(假定组分(A)和(B)的总量为100份(重量))，所述芳族聚酰胺(A)是由一重复单元构成的，所述重复单元包含芳族二羧酸组分单元(i)和二元胺组分单元(ii)，前者包括30—100mol％对苯二酸组分单元、0—40mol％除对苯二酸组分单元之外的芳族二羧酸组分以及0—70mol％脂族二羧酸组分单元，后者包括脂族亚烷基二胺组分单元和/或脂环族亚烷基二胺组分单元，这里假定所有二羧酸组分单元的总量为100mol％，上述改性聚烯烃(B)是由α、β-未饱和羧酸、酐或其衍生物进行接枝改性的。

由上述本发明的热塑性树脂组成物，可制备电气模制件，诸如接插件或滑动部件诸如齿轮。

图1(a)是表示本发明的实例和对照例中制备的接插件外观的斜视图。

图1(b)是表示一部分上述接插件的粗略斜视图(在图中可测量所述接插件的弯曲度)。

图1(b)中的S部分…在该部分可测量接插件的扭曲量(弯曲高度)。

下面将详细阐述本发明的热塑性树脂树脂组成物和其用途。

本发明的热塑性树脂组成物及用于接插件的树脂组成物包括芳族聚酰胺(A)和改性聚烯烃(B)。

芳族聚酰胺(A)