[发明专利]具有用于导电结合的清洁、高导电表面的复合电磁干扰屏蔽材料

权利要求书

1、一种复合EMI屏蔽材料，其特征在于包括：

至少一个用于雷电闪击或电磁波干扰屏蔽的导电层；

在该导电层相对两侧的表面层，每个表面层有一开口区域以容纳结合表面；

设置在所述导电层后面、在所述导电层与相应表面层之间的、对所述开口区域互补的阻挡带；和

设置在邻接所述表面层的开口区域中的可去除的无孔带。

2、如权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述的导电层包括导电金属网或金属箔层。

3、如权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述导电层包括铝金属网。

4、如权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述的表面层包括玻璃纤维、石墨或凯佛拉纤维增强、浸渍树脂的复合层。

5、如权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述的无孔带包括具有聚酯薄膜表面和粘合剂底面的铜箔。

6、如权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述的阻挡带包括低流动性薄膜粘合剂。

7、如权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，所述的阻挡带包括有或没有粘合可剥离背层的聚酯薄膜带。

8、如权利要求1所述的屏蔽材料，其特征在于，进一步包括，设置在所述阻挡带和所述表面层之间、用于增强结合表面的一个或多个加强层。

9、如权利要求8所述的屏蔽材料，其特征在于，所述的加强层包括玻璃纤维，石墨或凯佛拉纤维增强的，浸渍树脂的复合层。

10、一种复合EMI屏蔽材料，其特征在于包括，两个用于雷电闪击或电磁干扰屏蔽的导电层;

在所述导电层相对两侧上的表面层，每个表面层具有容纳结合表面的开口区域;

设置在相邻所述的表面层的开口区域中的可去除的无孔带;

设置在所述导电层后面、在所述导电层和相应表面层之间、与开口区域互补的阻挡带;和

设置在所述阻挡带和所述表面层之间、用于增强结合表面的一个或多个增强层。

11、如权利要求10所述的屏蔽材料，其特征在于，所述的导电层包括导电金属网或金属箔层。

12、如权利要求10所述的屏蔽材料，其特征在于，所述导电层包括铝金属网。

13、如权利要求10所述的屏蔽材料，其特征在于，所述的表面层和加强层包括玻璃纤维、石墨或凯佛拉纤维增强的、浸渍树脂的复合层。

14、如权利要求10所述的屏蔽材料，其特征在于，所述的无孔带包括具有聚酯薄膜表面和粘合剂背面的铜箔。

15、如权利要求10所述的屏蔽材料，其特征在于，所述的阻挡带包括低流动性的薄膜粘合剂。

16、如权利要求10所述的屏蔽材料，其特征在于，所述的阻挡带包括有或没有粘合剂可剥离层背面的聚酯薄膜带。

17、一种用于制造复合EMI屏蔽材料的方法，该屏蔽材料的相对两侧上至少有两个清洁的，高导电的结合表面，用于与相邻的结构进行导电结合，所述的屏蔽材料具有用于雷电闪击或电磁干扰屏蔽的连续的导电层，所述的方法包括：

（1）把无孔带放入模子中结合表面要求的第一区域中;

（2）放置相邻无孔带的、用于防护所述导电层的复合表面层;

（3）在结合的表面要求的第二区域，在表面层上放置阻挡带;

（4）用至少一个导电材料的层覆盖在所述无孔带、表面层和阻挡带上;

（5）在无孔带上面的所述第一区域中，在所述导电层上放置阻挡带，把所述导电层夹在其间;

（6）在所述第二区域中，在阻挡带上放置无孔带，把所述导电层夹在其间;

（7）在所述网和阻挡带上设置一结构层，但不是在第二区域中的无孔带的上面;

（8）进行固化以形成一复合制品;和

（9）除去所述无孔带以暴露两个实质上无树脂的导电结合表面。

18、如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述的导电层包括导电金属网或金属箔层。

19、如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述的导电层包括铝金属网。