[发明专利]袋栽食用菌防杂菌污染接种方法

说明书

本发明涉及一种袋栽食用菌防杂菌污染接种方法。

目前，袋栽食用菌的接种步骤是：接种室消毒→在用塑料薄膜包裹的培养基上打孔→接种→用胶布贴封接种穴口部→菌丝体培养……。由于塑料薄膜包装袋的破孔多以及贴封接种穴口的胶布易脱落，致使杂菌极易侵入菌袋，污染严重。该工艺生产的损失率约达30%。

本发明的目的是提供一种袋栽食用菌防杂菌污染接种方法，该方法不仅简单，而且防杂菌污染效果好。

下面结合附图对本发明予以具体描述。

附图是采用本发明方法接种后的菌袋结构示意图，其中1为培养基;2为菌种;3为塑料袋;4为涂封接种穴的石蜡或松香覆盖层。

本发明的具体步骤是：接种室消毒→在用塑料薄膜包裹的培养基上打孔→接种→用经熔化的石蜡或松香涂封接种穴口→用过氧乙酸→福尔马林、来苏儿或石磷酸等灭菌剂溶液喷洒消毒，菌袋表面及接种室→接种后12～15天，剔除涂封于接种穴口的石蜡或松香覆盖层……。

上述方法由于接种穴口涂封有石蜡或松香覆盖层以及接种后菌袋表面经进一步消毒，所以可有效地防止杂菌经接种穴口及菌袋的破孔处侵入污染。

上述接种穴口的覆盖层还可采用对菌丝无伤害的能迅速凝固的其他涂料。

本发明的接种方法不仅十分简便，而且防杂菌污染效果好。因此，具有很大的推广应用价值。