[发明专利]膜形成方法

说明书

本发明涉及膜形成方法，更详细地说，是涉及使附着性低的膜牢固地粘附在基板上且不会从基板上剥离的膜形成新方法。

有时希望在陶瓷器件和瓷砖，或金刚石等宝石的表面涂覆金或白金等贵金属，通过被覆这些贵金属箔膜施以图案装饰。

以前，往往希望在陶瓷、瓷砖、塑料制品或金刚石等宝石表面上涂覆金或白金等贵重金属，通过被覆这些贵金属箔膜施以图案装饰。但是，这类贵金属化学性质稳定，其附着性不一定好，即使是稍微的机械接触也容易剥离。因此，以前就有将胶涂覆在基底上，再将金箔等粘附于其上的方法。

然而，这种方法是手工作业，其缺点是费工，同时由于金箔暴露在表面。因而容易受损伤。

本发明是为解决上述问题而进行的研究，其目的是提供一种即使对附着性差的基底也能形成再现性良好，且能简便形成所规定膜的膜形成方法。

为了达到上述目的，本发明之

第1种膜形成方法，其特征在于，它包括以下的步骤：在基板上形成对该基板附着性差的第1膜的工艺，在上述第1膜上设置到达上述基板表面的微细且高密度孔的工艺，在上述多孔性第1膜上形成对上述基板附着性高的第2膜，从而将该多孔性的第一膜牢固保持在基板上的工艺;

第2种的膜成形方法，其特征在于，它包括以下的步骤：

在基板上形成对该基板附着性差的第1膜的工艺，在上述第1膜上设置到达上述基板表面的微细且高密度孔，而且通过该孔在基板表面上形成凹部的工艺，以及在上述多孔性第1膜上形成对上述基板附着性高的第2膜，从而使该多孔性第1膜牢固地保持在基板上的工艺。

作为上述基板，可采用陶瓷、玻璃、塑料、金属、合金或宝石;作为第1膜，可采用金膜、白金膜，银膜、铟膜、铜膜、镍膜、铬膜等金属膜，或这些金属的合金膜，或TiN膜等金属化合物膜;作为第2膜，可采用釉料膜、SiO膜、SiO₂膜、铍膜、Al膜、钼膜、铅膜、钨膜、或金属的合金膜，或有机金属化合物膜，但不限于这些，一般对基板的附着性小的第1膜和附着性大的第2膜都适用。

按照第1种膜形成方法，基板和第2膜，通过设在第1膜上的高密度微细孔互相粘连，第1膜除孔以外的其它部分处于夹在基板和第2膜之间的状态。

因此，即使第1膜对基板的附着性低，也可以防止该第1膜从基板上剥离下来。

按照第2种膜形成方法，不仅在第1膜上形成孔，而且通过该孔在基板上形成凹部。因此，第2膜与基板的接触面积比第1发明之膜形成方法时要大，同时第2膜是以钉钉的状态在基板上形成，因此第1膜对基板的附着性进一步提高。

以下参照附图对本发明之实施例进行说明。

实施例1

图1是有关本发明实施例1的说明图，这是一种由陶瓷构成的瓷砖上粘附Au膜方法的说明图。如图所示，将施釉温度为1140℃～1300℃（中火度施釉）的施釉瓷砖基板1（基板）的表面用三氯乙烯等洗净后经过100℃，1小时左右的干燥。

随后，将瓷砖基板1送入Ar气体、2.7×10^-2Pa的腔室内，然后用喷镀法在瓷砖基板上形成薄的Au膜2。

然后，将粒径2-5μm的Al₂O₃粒子3混入30%肥皂液后，将该肥皂液散布在Au膜2上并使之干燥，使Al₂O₃粒子3粘附在Au膜2上。随后，以该Al₂O₃粒子3作为掩膜借助于氩离子（Ar⁺）对Au膜2进行干侵蚀。此时的干侵蚀条件是，加速电压400V，Ar气2.7×10^-2Pa，10分钟。其后，用超声波洗净机水洗，除去Al₂O₃粒子和肥皂，则得到形成细孔面积率为25%的不定形微细孔的Au膜2。

随后，用旋转涂布器涂覆0.7μm厚的抗蚀保护膜6，在该保护膜6上形成所规定的图案后，以该保护膜作为掩膜，以便部分除去Au膜2。其后全面除去保护膜6。所述抗蚀保护膜是用公知的市售品形成。本发明实施例中一般采用，例如东京应用化学工业株式会社出产的，商品名为TSMR-8900的超高解像度高耐热性光敏抗蚀剂，普通称为光刻胶。

然后，在Au膜2及瓷砖基板1的表面上施以素陶釉7后，在850℃的炉中烧成。素陶釉7是将铅丹，熔融硼砂、火石玻璃以9∶6∶2的重量比制成玻璃料，在该玻璃料中加硝石1份，即铅丹、熔融硼砂、火石玻璃和硝石按9∶6∶2∶1的重量比配合，然后粉碎而制成。

于是，可在瓷砖基板1上得到施以素陶釉7的Au膜2的图案。