[发明专利]可装配多个谐振器滤波器无效
申请号: | 90106515.3 | 申请日: | 1987-07-24 |
公开(公告)号: | CN1016028B | 公开(公告)日: | 1992-03-25 |
发明(设计)人: | 斯蒂文·R·格林 | 申请(专利权)人: | 莫托罗拉公司 |
主分类号: | H01P1/202 | 分类号: | H01P1/202 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 邹光新 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装配 谐振器 滤波器 | ||
1、一种可装配于基片的滤波器装置,由介质材料组成,它具有第一表面,第二表面和侧面,所述介质装置的第二表面和侧表面均牢固地镀以导电材料;多个在其孔面上牢固地喷镀以导电材料的孔,这些孔上的导电镀层从介质装置的第一表面延伸到介质装置的第二表面,上述多个孔配置在介质装置的第一表面上,並相互间按预定间隔配置;第一和第二耦合装置,每个装置与所述许多孔中单独的一个孔耦合,且配置在所述第一表面上,
上述可装配于基片的介质滤波器装置,其特征在于包括:
装载装置,它由导电材料组成,有一个用于接纳和固定所述介质滤波器装置的凹槽区域;第一和第二端口装置,它被装于第一和第二耦合装置的反面,並分别提供电气连接;和按预定部位分布在所述凹槽区域反面的许多装配小耳片,用来把所述的介质滤波器装置和装载装置安装到基片上。
2、根据权利要求1所述的可装配于基片的滤波器,其特征还在于:至少一个条状电极连接到所述介质装置侧表面的多个导电镀层,並从该镀层至少局部地延伸到所述的多个孔的两个孔之间,以调整该两孔之间的电耦合。
3、一种可装配于基片的多通带滤波器,它采用由介质材料组成的第一介质滤波器,它具有第一表面,第二表面和侧表面,所述介质装置的第二表面和侧表面均牢固地镀以导电材料;至少有第一,第二,和第三孔,孔面上都牢固地镀以导电材料,这导电镀层从配置在介质装置第一表面的一个区域延伸到第二面;在介质装置的第一表面上有所述第一、第二和第三孔,它们按予定的相互间距离配置,并且紧密地互相交连;第一和第二耦合装置,分别与所述的第一孔和第三孔耦合;第一和第二电容装置,每个装置包括分别与所述的第一孔和第二孔耦合的电极装置,这些电极装置分别围绕所述的第一孔和第二孔,这些电容装置用于实现电容耦合,即从所述的第一和第二孔到所述的介质装置的侧面上导电镀层的电容耦合;
由介质材料组成的第二介质滤波器装置,它具有第一表面,第二表面和侧表面,所述介质装置的第二面和侧面均牢固地镀以导电材料;多个孔面上牢固地喷镀导电材料的孔,所述的导电镀层从介质装置的第一表面延伸到介质装置的第二表面;这些镀层在介质装置的第一表面上有所述第一、第二和第三孔,它们按予定的相互间距离配置;第一和第二耦合装置,每个装置与配置在所述的第一表面上的许多孔中的一个单独孔耦合。
上述多通带滤波器用来在两个利用装置和天线间耦合射频信号,其特征在于:至少一个由导电材料组成的装载装置,它由一个可容纳及固定至少一个所述的第一和第二介质滤波器的凹槽区域的导电材料组成,第一和第二端口装置,它被装在至少一个所述的滤波器的第一和第二耦合装置的反面,并改变提供电气连接,以及按予定部位配置在所述的凹槽区域反面的许多装配小耳片,借助于小耳片,把所述的至少一个滤波器和装载装置装到基片上;
把所述的装载装置的第二端口装置与天线之间进行耦合的,并安置在基片上的传输线装置。
4、按照权利要求3的可装配于基片的多通带滤波器进一步具有特征:至少一个条状电极连接到所述的介质装置侧表面上的导电镀层,并从该镀层出发,至少局部地延伸到所述的许多孔中的两个孔之间,以调整该两孔之间的电容耦合。
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