[发明专利]治疗口疮性溃疡和其它损害的局部制剂

说明书

有几种类型的粘膜、粘膜下层、表皮、真皮和皮下组织的损害和各种其它炎性病变，对此尚无有效的疗法，这些病变包括口疮性溃疡、咽和食管的损害、口炎、龈口炎、唇干裂、溃疡性结肠炎、静脉曲张性郁血性溃疡、鼻道损害、褥疮，和其它类型的粘膜、粘膜下层、表皮、真皮或皮下组织的损害或炎症。本发明在治疗口疮性溃疡和其它口腔损害方面具有特殊的效用，下面将叙述这种效用，同时也指出了治疗其它类型损害和炎症的用途。

口疮性溃疡，通常称之为口溃疡，是发生在舌、唇、颊、软腭、硬腭、牙龈、口腔底部或咽部的讨厌的口腔损害。已提出了几种作为口疮性口炎潜在病因的因素，其可由口疮性溃疡的形成表明。然而，仍未完全了解这种疾病，口疮性口炎的诱因仍有待于研究。

一种流行的理论是口疮性口炎是由化学、物理或情绪应力引起的。化学应力包括可改变粘膜化学性质的辛辣或高度酸性的食物的消耗。物理应力包括由不合适的托牙、正牙器械，或稀疏的牙刷毛造成的粘膜组织擦伤或发炎，以及可发展为口溃疡的其它类型的对粘膜组织的物理创伤。由感情冲动、环境变化，或工作，学校或人际关系上的压力造成的情绪应力也与口疮性溃疡的形成有关。

对某些食物过敏也被假定为导致口疮性溃疡的某些病例的一种因素，但支持这一提法的证据不足。还有一种观点认为某些口疮性溃疡是由病毒诱发的，这种疾病还与女性的激素周期相关联，女性比男性更易于患这种疾病。业已发现长期患此病的妇女在怀孕期间无损害。经历化疗的癌症患者患有严重持久性口疮性溃疡也是常见的，这种情况可能大量出现。

尽管已经提出上述及其它因素是该疾病的诱因，但仍可在儿童和成人，男性和女性，有或无肠胃问题的患者，和健康状况良好或较差的患者中发现口疮性口炎。在易患口疮性溃疡的患者家族中有某些迹象表明，在患者是否易患这种疾病上，遗传可起某些作用。虽然上述及其它因素已得到检验，但关于口疮性溃疡的形成机制尚无定论。

溃疡一般可延续5-21天。溃疡常成群形成并合为单一的大面积溃疡面。这些损害会令人非常痛苦，尤其是在疲劳期或进食过程中，即使不是无法忍受的，也会变得艰难。

在此以前口疮性溃疡和口腔损伤的治疗通常只包括保护、麻醉和/或镇定所需的患部，以减轻患者的不适直至损伤痊愈为止。最常见的治疗方法包括使用局部麻醉剂、收敛剂、防腐剂、保护性制剂，和局部类固醇。这些治疗方法只适于治疗症状方面的问题，暂时缓解或减轻疼痛，冷却损伤面，使溃疡不会进一步发炎或减轻炎症。美国专利4，191，750描述了另一种治疗方法，即主要使用以甘油为基质的硝酸钾作为局部制剂并取得了一定的成功，可减轻疼痛和促进愈合。硝酸钾是一种防腐和收敛剂，在促进愈合方面表现出某些益处，但其对口溃疡的主要应用价值看来是作为麻醉剂。该制剂的减敏作用似乎相对延长，但其缺点是在其产生麻醉剂的作用之前，在应用过程中会引起刺痛。迄今为止还没有一种治疗口疮性的溃疡的有效方法或制剂。

因此，本发明的一个目的是提供一种口疮性溃疡的有效治疗方法，该方法可真正消除溃疡面。

本发明的另一个目的是提供一种制备口疮性溃疡有效的局部治疗剂的新方法。

本发明的另一个目的是提供一种粘膜组织（包括结肠、直肠、鼻道、咽和食管的组织）损伤的有效局部疗法。

本发明的另一个目的是提供一种褥疮和静脉曲张性郁血性溃疡的有效局部疗法。

本发明的另一个目的是提供一种由口炎、龈口炎或唇干裂造成的损伤的有效局部疗法。

本发明的另一个目的是提供一种各种粘膜、粘膜下层、真皮、表皮和皮下组织损伤的有效局部疗法。

本发明的另一个目的是提供一种制备各种粘膜、粘膜下层、真皮、表皮和皮下组织损伤的局部治疗剂的新方法。

本发明的其它目的、特征和优点可从以下描述中明显看出。

本发明涉及一种消除口疮性溃疡的局部制剂，其在大多数情况下可在24-48小时内治愈损伤。改良剂型可用于有效地治疗食管炎、化学诱导的咽及食管的小面积溃疡、口炎、龈口炎、唇干裂、粘膜组织的二度烧伤、褥疮和溃疡性结肠炎。本发明还涉及一种其它粘膜、粘膜下层、表皮、真皮和皮下组织损伤的有效疗法。

本发明制剂的有效成分为硫糖铝。硫糖铝是一种多硫酸二糖-铝化合物。具体被称为α-D-葡糖吡喃糖苷，，β-D-果糖呋喃糖基，Octakis-（硫酸氢盐），铝配合物，该化合物的结构如下：

其中R＝SO₃〔Al₂（OH）₅（H₂O）₂〕。