[发明专利]可半水溶液显影的光敏金导电体组合物

权利要求书

1、一种可半水溶性显影的感光金导体组合物，其可在氧化或基本上非氧化环境中烧烤，含有下列混合物：

(a)细碎的金固体颗粒，具有不大于20m²/g的表面积/重量比，并且至少有80%(W)的微粒粒度为0.5-10μm，和

(b)细碎的无机粘合剂微粒，具有550-825℃范围内的玻璃转换温度，表面积/重量之比不大于10m²/g，并且至少90%(W)的微粒粒度为1-10μm，(b)与(a)的重量比在0.0001-0.25的范围内，被分散在组成如下的有机载体中：

(c)有机聚合粘合剂，

(d)光引发体系，

(e)可光硬化单体，

(f)有机介质。

其改进在于有机聚合粘合剂是一个共聚体或共聚物，包含(1)非酸性共聚用单体，包括丙烯酸C₁～C₁₀烷基酯，甲基丙烯酸C₁～C₁₀烷基酯或其混合形式，(2)酸性共聚用单体，包括烯化的不饱和羧酸，限定条件是所有酸性共聚用单体含量占共聚物的5%(W)～少于15%(W)，其中的有机聚合粘合剂具有不大于100000的分子量，且其中的组合物在光化性照射，成像曝光后可在含有0.63%(W)硼酸钠和8.7%(W)乙二醇-乙醚单丁醚的水溶液中显影。

2、根据权利要求1的组合物，其中的有机聚合粘合剂是甲基丙烯酸酯共聚物。

3、根据权利要求1的组合物，其中的酸性共聚用单体不超过粘合剂重量的15%（w）。

4、根据权利要求3的组合物，其中的有机聚合粘合剂的分子量不大于50000。

5、根据权利要求4的组合物，其中所说的分子量不大于20000。

6、根据权利要求1的组合物，其中的有机介质是乙酸丁基卡必醇酯。

7、根据权利要求1的组合物，其中的有机介质含有分散剂。

8、一种制备可半水溶性显影的感光金导体组合物的方法，该组合物可在氧化或基本上非氧化环境中烧烤，包括下列混合物：

（a）细碎的金固体微粒，具有不大于20m²/g的表面积/重量比，且至少有80wt%的微粒粒度为0.5-10μm，和

（b）细碎的无机粘合剂微粒，具有550-825℃范围内的玻璃转换温度，表面积/重量之比不大于10m²/g，并且至少90wt%的微粒粒度为1-10μm，（b）与（a）的重量比在0.0001-0.25的范围内，被分散在一个组成如下的有机载体中：

（c）有机聚合粘合剂，和

（d）光引发体系，溶于

（e）可光硬化单体，及

（f）有机介质

其改进在于有机聚合粘合剂是共聚体或共聚物包含（1）非酸性共聚用单体，包括丙烯酸C₁～C₁₀烷基酯，甲基丙烯酸C₁～C₁₀烷基酯或它们的混合形式，（2）酸性共聚用单体，包括烯化的不饱和羧酸，限定条件是所有酸性共聚用单体含量占聚合物重量的5%～小于15%（w），其中的有机聚合粘合剂具有不大于100000的分子量，其中的组合物在光化照射，成像曝光后可在半水溶性的，含有0.62%（w）硼酸钠和8.7%（W）乙二醇-乙醚单丁醚的溶液中显影，更进一步说，各组分混合之前，成分（b）的细碎无机粘合剂微粒被冷冻干燥。

9、根据权利要求8的方法，其中的有机介质含有分散剂。