[发明专利]非粘结性口香糖胶料

说明书

本发明涉及新的口香糖配方，该种配制品具有非粘结特性，同时保持应有的组织和香味特色。在以往，具有非粘结特性的口香糖引起人们很大兴趣。对于不粘附牙齿、托牙、补牙材料等等的口香糖组合物无疑是非常需要的。

为了对付传统式口香糖的粘结问题，已尝试了各种措施。这些措施常常涉及到要修改许多方面已熟知的胶料配方，或是减少某些成分，或是加入其他成分。在这方面，US  4518615和US  4415593是典型的先有技术。

先有技术虽然能减小粘结性，但会带来新问题。例如，有的先有技术要靠改变口香糖制造工艺来减小粘结性，但费用昂贵。此外，采用先有技术制造的非粘结性口香糖使组织品质和香味特色下降。

所以亟需研制一种非粘结性口香糖胶料组合物，即能保持组织品质，也能保持其香味特色。此外，这种具良好组织品质和香味特色的非粘结性口香糖还需要采用费用不昂贵或条件不严格的制造方法所制成。

意外地发现，当把一种低熔点蜡应用于一种含萜烯树脂的口香糖胶料时，则该口香糖具优等的非粘结性质，同时保持其组织品质和香味特色。按本发明是提供一种口香糖胶料以及含有萜烯树脂和一种低熔点蜡的口香糖胶料的制造方法。当将本发明的口香糖胶料应用于口香糖时，所制口香糖具有非粘结特性，并保持其组织品质和香味特色。此外，本发明的口香糖胶料可以按本领域熟知的方法制造，亦即不必进行昂贵的修改工作，或按严格的特殊条件。

按本发明的口香糖胶料含萜树脂约0.1-20%（重量，以该胶料为基准），该萜烯树脂的熔点约为85-135℃。该胶料还含有一种或多种高熔点蜡，其含量占胶料的约0.1-10%（重量），该高熔点蜡的熔点约70℃或更高。按本发明，在胶料中所含萜烯树脂与高熔点蜡量合计约0.1-20%（重量，按该胶料），其中萜烯树脂对高熔点蜡的重量比约为3∶1至1∶3。此外，按本发明的口香糖胶料中还含有一种低熔点蜡，其熔点约50℃或更低，其含量占该胶料约0.1-4%（重量）。胶料中还含有占该胶料重量约10-30%的弹性体;还含有占该胶料重量约15-30%的分子量约8000-60000的聚乙酸乙烯酯;还含有约1-10%（重量）的乳化剂;占该胶料重量约5-20%的填充料;以及该胶料的溶剂，其含量占该胶料约15-40%（重量）;并且上述胶料中各组分的选用含量的配成后总和为100%。

一般，一种口香糖组合物中包含一个水溶性主体部分、一个水不溶性咀嚼胶料部分，以及一般含有的水不溶性香味料。在咀嚼一段时间之后，该水溶性主体部分与一部分香味料散去。在整个咀嚼过程中，胶料部分保留在口中。本发明就是针对口香糖的这个胶料部分。

按照本发明，发现了一种非粘结性口香糖，与先有技术所制非粘结性口香糖相比，具改进的组织品质和香味特色。更具体讲，就是发现了一种新的和改进的非粘结性口香糖胶料。本发明的口香糖胶料包含：萜烯树脂;一种或多种高熔点蜡;一种低熔点蜡;一种或多种填充料;一种或多种弹性体;一种或多种乳化剂;低分子量聚乙酸乙烯酯;以及一种用于该口香糖胶料的溶剂。

按本发明的口香糖胶料的首要成分是萜烯树脂。关于萜烯树脂及其在口香糖中应用的资料可参见“Use  of  Terpene  Resins  as  Basic//Chewing  Gum  Components”（Y.Sato  and  Y.Suzuki，Shoku  no  Kagaku，Vol.93，1985）。本发明的口香糖胶料所采用的萜烯树脂具有高的熔点，其熔点为约851/2℃至约1351/2℃，优选是约851/2℃至约1251/2℃。使用熔点太低的萜烯树脂所制的口香糖胶料会因太软而不受欢迎。相反，若萜烯树脂的熔点太高将得到更坚韧的口香糖胶料，从而需要附加的增塑剂，如蜡、脂肪、油类以及乳化剂。适用于本发明的萜烯树脂优选为以下商号供应的聚萜烯树脂：Hercules，Inc.;Reichold  Co.;Kraft的一个部分即Arizona  Chemical。本发明所用的萜烯树脂的用量为按该口香糖胶料组合物约0.1%至约20%，优选为约5-15%（重量）。

本发明所采用的高熔点蜡包括：坎台里蜡、卡那  巴蜡、石蜡、微晶蜡等等。适用于本发明的口香糖胶料的蜡优选为微晶蜡。所谓高熔点是指其熔点约70℃或更高。该高熔点蜡的用量按该口香糖胶料组合物重量计为约0.1-10%，优选为约4-8%。