[发明专利]清洗组合物

说明书

本发明涉及一种清洗组合物，更具体地说，涉及一种适用于除去沉积在集成电路组件、精密仪器组件等上的焊药，油脂和油类，灰尘等的清洗组合物。

在集成电路组件和精密仪器组件等的制造过程中，至今通常仍用有机溶剂进行清洗，以除去在组装过程中沉积在组件上的焊药、灰尘等。在这种清洗方法中，广泛使用1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷（R-113）作为有机溶剂。R-113是不可燃的，低毒性和具优良稳定性的。而且，因R-113具有适当的溶解能力，可以有选择地只溶解污物，而不会腐蚀金属、塑料、弹性体等等。要除去焊药、进行清洗的印刷电路板是由金属、塑料、弹性体等组成的最复杂的产品。从这个角度来说，R-113也是很好处的。

然而，使用R-113受到限制，因为R-113可能破坏同温层的臭氧层，可能成为导致皮肤癌的原因。

本发明的一个目的是提供一种清洗组合物，它完全不会破坏臭氧层，并且能够有效地清洗掉焊药、油类等。

本发明的另一目的是提供一种清洗组合物，它的溶解能力适于选择性地熔去污物而不会腐蚀金属、塑料、弹性体等。

发明人进行了广泛的研究达到了上述目的，并且有如下发现。特定的脂肪族氟代烃（1）完全不可能破坏臭氧层，这是因为其分子中不含氯;（2）有杰出的清除焊药、油脂和油类、灰尘等的能力;以及（3）能选择性地只溶解污物但不腐蚀由金属、塑料、弹性体等组成的组合产品，这是因为它们具有类似至今使用的R-113的适当的溶解能力。在这些新发现的基础上完成了本发明。

按照本发明，提供了一种清洗组合物，其中所含的有效成分是一种由下式表示的脂肪族氟代烃，

C_nF_mH_2n+2-m

式中4≤n≤6且6≤m≤12。

本发明的清洗组合物含有一种有效成分，即用下式表示的一种脂肪族氟代烃，

C_nF_mH_2n+2-m

式中4≤n≤6且6≤m≤12。这类化合物以前未曾用作清除焊药、油脂和油类等的清洗剂。本发明清洗组合物中的脂肪族氟代烃的实例是由下述分子式表示的各化合物：C₄F₆H₄，C₄F₈H₂，C₅F₇H₅;C₅F₈H₄，C₅F₉H₃，C₅F₁₀H₂，C₆F₉H₅，C₆F₁₂H₂。较好的脂肪族氟代烃类的实例是：

1，1，2，3，4，4-六氟丁烷（HCF₂CFHCFHCF₂H），

1，1，1，2，2，3，3，4-八氟丁烷（CF₃CF₂CF₂CH₂F），

1，1，2，2，3，3，4-七氟戊烷（HCF₂（CF₂）₂CFHCH₃），

1，1，2，3，3，4，5，5-八氟戊烷（HCF₂CFHCF₂CFHCF₂H），

1，1，2，2，3，3，4，4，5-九氟戊烷（HCF₂（CF₂）₃CH₂F），

1，1，1，2，3，3，4，4，5，5-十氟戊烷（CF₃CF（CHF₂）CF₂CF₂H），

1，1，1，2，2，3，3，4，4-九氟己烷（CF₃（CF₂）₃CH₂CH₃），