[发明专利]制备烯烃聚合物的接枝共聚物的方法

权利要求书

1．一种制备烯烃聚合物的接枝共聚物的方法，其特征在于包括如下步骤：

(a)颗粒烯烃聚合物材料于10℃至85℃温度下经高能电离辐射的辐照以产生游离基位置；

(b)用基于所用的烯烃聚合物和乙烯基单体总重量的5至80重量％的至少一种能游离基聚合的乙烯基单体，对该经辐照的颗粒烯烃聚合物材料于最高为100℃的温度下至少处理3分钟；

(c)以任选的顺序同时或依次地：

(1)减活在产生的接枝的颗粒烯烃聚合物材料中残留的游离基，以及

(2)从所述材料中除去任何未反应的乙烯基单体；

该颗粒烯烃聚合物材料一直处于基本上非氧化的环境中，至少直至残留的游离基被全部减活完成后。

2．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述的用单体处理是将液滴湿气释放在搅拌的颗粒上。

3．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述的辐照过的颗粒材料用乙烯基单体于10℃至50℃的温度范围进行处理。

4．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述的(a)完成后，所述的(b)至少进行2小时。

5．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述的(a)的颗粒材料的孔体积分数至少为0.04。

6．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述的乙烯基单体选自乙烯基取代的芳族、杂环和脂环类化合物，不饱和的脂肪羧酸类及其衍生物，不饱和的脂肪腈类、芳族和饱和的脂肪羧酸的乙烯基酯类，二乙烯基化合物类及其混合物。

7．如权利要求6所述的方法，其特征在于所述的乙烯基单体选自苯乙烯、烷基取代的苯乙烯、丙烯酸和甲基丙烯酸的酯类，乙酸乙烯酯及其混合物。

8．如权利要求7所述的方法，其特征在于所述的单体为苯乙烯。

9．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述的残留的游离基通过于110℃至150℃加热接枝的烯烃聚合物颗粒而减活。

10．如权利要求1所述的方法，其特征在于所述的烯烃聚合物材料为丙烯均聚物或1-丁烯均聚物。

11．如权利要求1至4或6至9中任何一项所述的方法，其特征在于所述烯烃聚合物材料为聚合的颗粒状烯烃聚合物材料，具有下列特性：(a)孔体积分数至少为0.07，其中40％以上的孔的直径大于1微米；(b)表面积至少为0.1m²/g；(c)重量平均直径为0.4-7mm。

12．如权利要求1至4或6至9中任何一项所述的方法，其特征在于所述烯烃聚合物材料为聚合的颗粒状丙烯聚合物材料，其孔体积分数至少为0.20，其中90％以上的孔的直径大于1微米。

13．用如权利要求1至9中任何一项所述的方法制得的产品，其特征在于在所述材料中聚合的乙烯基单体的重量百分数为10％至70％。