[发明专利]碳化硅晶须增强陶瓷复合材料及其制造方法

权利要求书

1、一种致密的、晶须增强陶瓷复合材料，它包括：一种陶瓷材料基体，该基体含有5-40%(体积)的均匀分布在陶瓷基体材料中的双峰分布、化学兼容的碳化硅、氮化硅、碳化钛、莫来石、二硼化钛、氧化铝、氧化镁或氮化硼的单晶晶须，而且所提供的晶须与陶瓷基体材料不同，其双峰分布是以不同晶须宽度对应的晶须体积为基础的，实质上包含的粗单晶晶须与细单晶晶须的体积比为0.1至1，在致密化前粗晶须的平均直径大于或等于0.5微米但小于1.0微米，其直径范围从0.1微米至3微米，在致密化前，细晶须的平均直径大于或等于0.1微米但小于0.5微米，其直径范围从0.01微米至1.3微米，这种双峰分布与等量的粗晶须或细晶须相比在切削性能方面有所提高。

2、根据权利要求1的复合材料，其中碳化硅晶须的体积百分比为10%至34%。

3、根据权利要求1的复合材料，其中体积比为0.3至1.0。

4、根据权利要求1的复合材料，其中陶瓷材料是氧化铝、氮化硅、莫来石、二氧化硅、AlN及其混合物。

5、根据权利要求1的复合材料，其中晶须的长径比约大于3。

6、一种用权利要求1的复合材料制造的切削刀具。

7、一种致密的、晶须增强陶瓷复合材料其特征在于，一种陶瓷材料基体，其中均匀分布着5-40%（体积）的双峰分布的单晶碳化硅晶须，其双峰分布以不同晶须宽度对应的晶须体积为基础，包含的粗单晶碳化硅晶须与细单晶碳化硅晶须的体积比为0.1至1，在致密化前，粗晶须的平均直径大于或等于0.5微米但小于1.0微米，直径范围从0.1微米至3微米，在致密化前，细晶须的平均直径大于或等于0.1微米但小于0.5微米，直径范围从0.01微米至1.3微米，这种双峰分布与等量的粗晶须或细晶须相比在切削性能方面有所提高。