[实用新型]电元件载体

说明书

本实用新型涉及将导线或屏蔽线按要求搭合而将电子元件连接起来，以具有某种连接和支撑功能的电元件载体。

为满足具有一定机械强度和屏蔽要求并能支撑整个电路元件的需要，目前主要使用的是各种电路板，如印刷电路板和铸模电路板。

印刷电路板能够较好地满足电连通的需要，但其生产工艺较复杂，所需工艺设备较多，而多层印刷电路板尤其如此。此外，印刷电路板在几何形状上也受到一定限制，一般只能做成平板式，而尤其令人不安的是在生产过程中存在有较严重的环境污染问题，不易解决。

与印刷电路板不同，铸模电路板的生产不存在环境污染问题，但所需设备和工艺比较复杂，而且对电路的某些屏蔽要求也较难实现。

不论是采用印刷电路板或是铸模电路板，在实现电连通时，因电元件载体为平板形，且需通过通孔实现层间的电连通，因此在布线时会受到某种限制，以致布线密度和集成度较低。

为了解除这种限制及使电路布线更直观，中国专利CN87100302A，公开了一种软线路板的制造方法，它是通过将导线粘贴或缝在软质绝缘基膜上，并将元件焊好后，加固化剂固化而成，该方法指出的导线与元件的连接是通过子母扣联接，且电路板无固定形状，其目的是便于直观教学并节省空间，故只能做成教具，不能实现高度集成化。

本实用新型的目的是制造一种无通孔的实体性电元件载体，它可满足实施电路最佳方案、机械电气要求并具有任意几何外形，使元件的设置不再受到分层的约束，高效地利用空间，可靠性高。

本实用新型的目的是通过以下途径实现的：根据电原理图及电性能和几何尺寸要求，确定出各电子元件在空间应处位置，即空间位置坐标，沿各元件焊脚间需要连通的路径，将外部涂／带有绝缘层和／或屏蔽层的导线于两端脱去绝缘层及屏蔽层后，或直接用此导线，按导线在空间弯折点坐标，折成所需形状，并于空间搭合起来，在上述导线彼此交叉的适当位置固牢，例如用胶粘、焊接固定，安置导线的顺序以大截面的主导线优先安置为原则，该需先行安置的主导线两端折出工艺折线，并插在钻有与线径适应的带定位孔的硬质定位板上，硬质定位板位于某一焊接面端头，为具有可使导线插入该板上孔的硬质薄板，其孔径与所插导线线径相适配，孔的位置依定位坐标面定，其后需安置的折线即可与先行安置的导线在适当的交叉点固牢，固牢后折去定位板，以制成导线框架。所用的导线可以是芯型截面为圆形的普通导线，也可是芯型截面为四边形或其它任意形状的导线，以使在磨焊接面时，可很快在焊接面上形成磨出的最大面积焊盘，制做导线框架时，可在导线两端脱去绝缘层和屏蔽层后，或直接于两端各折一段折线，并将处于同一焊接面的折线线定于同一面内，若这些导线中有需优先安置的主导线，则还需在两端再折出一段工艺折线以便插入硬质定位板中将其固定。在焊接面被磨出后，将会在焊接面内形成该折线长度的条形焊盘，便于元件焊脚附着焊接；也可以在制做导线框架时，使导线的两端直接沿伸，伸出产品区，在磨制后的焊接面上形成导线截面形状的焊盘。将制好的导线框架放入一内部容积符合设计要求的模具内，根据机械强度需要，可向导线框内，或非焊接面内，加入绝缘纤维或织物，再向该模具内注入待凝固的符合电气、物理、化学特性要求的液态工程塑料如环氧树脂，并使导线框架全部浸入该工程塑料或树脂中成型，待冷凝后，用磨床等机械，将焊接面磨出，磨致焊接面上的金属焊盘全部裸露出来为止，其它非焊接面只需磨成所需几何形状即可。再在焊接面上用丝网印刷或贴干膜的方式制出白漆图及阻焊膜。

以下结合附图对于本实用新型最佳实施例作进一步描述，从而更容易了解本实用新型的实质。然而应当指出，本实用新型请求保护的内容，绝不应仅局限于这些实施例，因为熟悉本行业务的普通技术人员是可以在此基础上作出各种不偏离此实质的多种变形的，而这同样应属于本实用新型保护的范围。

图1给出几种经成形处理过的导线；

图2给出电元件载体的透视图；

图1中，导线1、2、3可选用涂／带有绝缘层和或屏蔽层的导线，导线的横截面为园形、四边形或其它形状，根据电路原理图确定元器件在空间的位置坐标，根据元件位置，将导线1、2、3折成规定形状的带有“Ω”或“”的折线，导线的折点坐标在设计电元件载体时预先给出，并使导线绕过彼此交叉的位置，导线1的两端4、5，导线2的两端6、7，导线3的两端8、9各有一长约1～2mm的折线段，这样，在磨制焊接面时，将在焊接面内形成条形金属焊盘。若导线1、2、3的两端不折成折线状，而是使导线的端头直接伸出产品区，则在磨制好的焊接面上将会形成导线横截面形状的金属焊盘。