[实用新型]半导体冷藏热藏两用箱无效
| 申请号： | 90207714.7 | 申请日： | 1990-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN2088673U | 公开（公告）日： | 1991-11-13 |
| 发明（设计）人： | 施巨英 | 申请（专利权）人： | 施巨英 |
| 主分类号： | F25B29/00 | 分类号： | F25B29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325405 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 冷藏 两用 | ||
【权利要求书】：
1、半导体冷藏、热藏两用箱，在同一箱体内装有风扇(11)、半导体致冷(热)元件、整流电源系统(19)，箱体上开有进风口(15)与出风口(16)，箱体设有外壳(8)、隔热材料(6)、塑料内壁(7)、磁性门封(9)和门(10)，其特征在于：
A，由半导体温差电致冷(热)组件(1)进行制冷或供热。
B，半导体温差电致冷(热)组件(1)的致冷面上安装有储冷块(3)，其中还装有温度控制电路，在致热面上安装有散热片(2)。
C，箱体内还设置有铝制散冷衬里(5)、导风片(14)和冷热选择开关(13)，电源极性转换开关(18)。
2、根据权利要求1所说的两用箱，其特征在于半导体温差电致冷（热）组件（1）的致热面上散热片（2）与风扇（11）、进风口（15）、出风口（16）、导风片（14）构成散热系统。储冷块（3）中的温度控制电路由温度控制器（4）、电源极性转换开关（13）和整流电源系统（19）按照图示方法电连接构成。
3、根据权利要求1或2所说的两用箱，其特征在于温度控制器（4）是冷热温控集成块。
4、根据权利要求1或2所说的两用箱，其特征在于储冷块（3）是传热性能最佳材料如铜制成。
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