[实用新型]内圆切片机磨头刀具固定结构

说明书

本实用新型涉及用于切割锗硅单晶等晶体材料的内圆切片机，特别涉及切片机磨头刀具固定结构的改型设计。

目前国内外所用的单晶切片机，其磨头上刀具固定结构包括有上环和装刀盘，装刀盘设有螺孔和定位销，上环上设有内凸环，螺丝穿过圆形刀片边缘的通孔，同时以螺丝顶进内凸环而将刀具夹紧固定在装刀盘和上环之间。此种固定结构的缺点是张力不均，螺丝压力不足，刀体易内移，国产机J－50型不能切大尺寸如2.5“－3”的晶片，且有易将晶片击碎之虞。

本实用新型旨在提供一种新型切片机磨头刀具固定结构，它能更好地将刀具固定，使单晶切片质量提高，并解决了国家J－50型机不能切大尺寸的晶片的问题。

此目的是以如下方式实现的：一种内圆切片机磨头刀具固定结构，它包括有一与切片机磨头固连并带有定位销的装刀盘及一与装刀盘配合、带有内凸环而将刀具夹紧固定的上环件。其中所述上环件在其固定工作面上增设有一供进一步夹紧刀具的环形凸筋，所述装刀盘相应设有一互补状环槽。

以下结合附图对本实用新型实施例进行说明，从中可更清楚地看到本实用新型的结构特征和优点。附图中：

图1为装有刀具的磨头正视图；

图2为磨头沿A－A、B－B、C－C、D－D线的剖示图。

如图1、2所示，磨头固定结构包括有上环件2、下环部分3、装刀盘4，圆盘形刀具夹固在上环件、下环部分之间，刀刃11中的圆形空隙留待插入晶片切割。已有技术中，下环部分3和装刀盘4是一体的。本实用新型将之分为二部分。如此换刀具时可将上环2、下环部3、刀具1分构成的刀具组件单独拆换而不致过长时间停机。

上环件2、下环部分3、装刀盘4周缘上均设有若干螺孔21、31、41，上环件2的工作面上还设有内凸环22，它通过若干螺丝（如D－D、C－C剖视）而与下环部分3的凹槽32而将刀具1夹紧其中，D－D剖图中的定位销33以及A－A剖图中的定位圈35均用于上下环之间的初始定位。以上均为已有技术结构下面详述本实用新型的改进设计：为使刀具1进一步夹紧，防止刀体内移并减少固定螺丝的压力，本发明人提出在上环件2工作面上增加一凸筋24之方案，它与下环部分3的互补状凹槽34配合（图中环槽34形状稍有出入，是为防止制造误差，安装时只需稍加磨铣构成相应形状即可），从而在工作面上与内凸环22进一步配合夹紧刀具1。鉴于装刀盘部分4与下环部分3分开设置，二者之间的固连同样采用螺孔41和定位销42配合固定。另外螺孔41上还设置定位圈42。

本实施例中，凸筋24设置在螺孔21的圆周线位置上以便更好地利用螺丝压力夹紧刀具1。