[发明专利]无化学镀孔金属化工艺——黑孔化方法

权利要求书

1、一种用于制造印制电路板的无化学镀孔金属化工艺-黑孔化方法，其工艺流程：将覆铜层压板经清洗、孔金属化后再镀铜，其特征在于：将电镀前的覆铜层压板(印制板)进行黑孔化处理，使其孔壁上涂覆上一层黑孔化薄膜，然后经干燥、去膜处理，再进行电镀铜工序。

2、根据权利要求1所述的无化学镀孔金属化工艺-黑孔化方法，其特征在于：黑孔化处理：将印制板浸入黑孔化液中，温度保持在15～40℃，浸渍1～10分钟，使黑孔化液均匀地涂复在孔壁上，并于绝缘基底层接触良好，制得黑孔化板。

3、根据权利要求1所述的无化学镀孔金属化工艺-黑孔化方法，其特征在于：清洗工序按如下步序进行：

a.碱洗：将机加工好的覆铜层压板，浸入含有浓度为5～20%的NaOH碱溶液的碱洗槽中浸泡5～20分钟，温度保持在20～60℃范围，取出后，用水冲洗，再用去离子水冲洗干净;

b.酸洗：将碱洗过的覆铜层压板（印制板），放入浓度为10%的稀硫酸溶液中，在室温状态下，浸渍1～3分钟，取出后，用水冲洗，再用去离子水冲洗干净。

4、根据权利要求2所述的无化学镀孔金属化工艺-黑孔化方法，其特征在于：黑孔化液的配方为：

化合物名称  规格  配比（WT%）

石墨及碳黑  小于3μm  0.1～5

碱性金属氢氧化物  CP  0.1～1.5

表面活性剂  离子型  0.01～2

硅胶  PH8～10  小于0.5

水溶性聚合物  分子量1000～3000  0.01～0.2

去离子水  PH7  平衡

5、根据权利要求2所述的无化学镀孔金属化工艺-黑孔化方法，其特征在于：黑孔化液的配方为：

化合物名称  规格  配比（WT%）

胶体石墨  固体含量10～25%  20～50

表面活性剂  离子型  0.01～0.1

氢氧化物  CP  0.01～0.05

硅胶  PH8～10  小于0.3

去离子水  PH7  平衡

6、根据权利要求1所述的无化学镀孔金属化工艺-黑孔化方法，

其特征在于：

干燥：将黑孔化板置于室温下真空干燥或加热干燥，加热温度在75～120℃范围，保温20～30分钟，

使孔内形成均匀的黑色薄膜;

去膜：经上述工序的印制板，所有暴露部分均涂有一层黑色薄膜，此工序是要将铜层表面的黑色薄膜除去;用以下方法进行：

a.机械法，利用擦板机或其它工具，擦去残留在铜层表面的黑色薄膜;

b.弱腐蚀法：用200g/l过硫酸钠及浓度为0.4～1%的硫酸溶液，配制成弱腐蚀液，将黑孔板放入弱腐蚀液槽中，在室温下浸泡约1分钟，取出后立即用水冲洗。

7、根据权利要求1所述的无化学镀孔金属化工艺-黑孔化方法，

其特征在于：

电镀铜：将黑孔化板浸入浓度为5%的硫酸溶液中浸渍，取出后，再在常规酸性电镀槽中进行全板电镀，电镀时电流控制在1～1.5A/dm²，时间保持0.5小时，镀层厚度达6μm即可。