[发明专利]一种整体式粘结基体及其制造方法

权利要求书

1、一种整体式粘结基体，其特征在于它包含嵌埋在粘结基体中的许多切削构件，所述粘结基体由基体材料与浸渗合金构成，该浸渗合金是一种含有5%至65%重量的锰的铜基合金。

2、一种如权利要求1所述的整体式粘结基体，其特征在于该浸渗合金还含有10%至35%重量的锌。

3、如权利要求1或2所述的整体式粘结基体，其特征在于所述浸渗合金含有20%至30%重量的锰，10%至25%重量的锌，其余为铜。

4、如权利要求1或2所述的整体式粘结基体，其特征在于所述浸渗合金含有20%重量的锰，20%重量的锌，其余为铜。

5、如权利要求1或2所述的整体式粘结基体，其特征在于所述浸渗合金含有5%以下的一种附加合金元素，所述附加合金元素选自硅、锡、硼这一组物质。

6、如权利要求5所述的整体式粘结基体，其特征在于所述浸渗合金含有20%重量的锰，25%重量的锌，0.2%重量的硼，其余为铜。

7、如权利要求1或2所述的整体式粘结基体，其特征在于所述切削构件包含超硬颗粒，所述超硬颗粒包含一种金刚石材料。

8、如权利要求7所述的整体式粘结基体，其特征在于所述金刚石材料包含多晶金刚石材料。

9、如权利要求7所述的整体式粘结基体，其特征在于所述超硬颗粒包括一种金属外复盖层，所述金属外复盖层选自以下一组物质：钨、钼、钽、铌、钛以及它们的合金。

10、如权利要求9所述的整体式粘结基体，其特征在于所述金属外复盖层是钨。

11、如权利要求9所述的整体式粘结基体，其特征在于所述超硬颗粒是粘结在一种衬底材料上，所述衬底材料包含粘结的碳化钨。

12、如权利要求1或2所述的整体式粘结基体，其特征在于所述基体材料包含碳化钨、浇铸碳化钨及它们的混合物。

13、如权利要求12所述的整体式粘结基体，其特征在于所述基体材料是浇铸碳化钨。

14、如权利要求1或2所述的整体式粘结基体，其特征在于它是一个钻头体。

15、一种制造整体式粘结基体的方法，其特征在于它包括以下步骤：制造一个中空的铸模，以至少铸造所述基体的一部分，至少在铸模的一部分装入粉状基体材料，在炉内用浸渗合金浸渗上述粉状基体材料以形成一聚集体，再让该聚集体固化，该浸渗合金含有5%至65%重量的锰，10%至35%重量的锌，其余为铜。

16、如权利要求15所述的方法，其特征在于所述的浸渗合金含有20%至30%重量的锰，10至25%重量的锌，其余为铜。

17、如权利要求15所述的方法，其特征在于所述的浸渗合金含有20%重量的锰，20%重量的锌，其余为铜。

18、如权利要求15所述的方法，其特征在于所述的浸渗合金含有20%重量的锰，25%重量的锌，和0.2%重量的硼，其余为铜。

19、如权利要求15所述的方法，其特征在于在所述浸渗步骤之前，还进一步包含将一钢质坯件放入所述铸模之内的步骤，由此使该钢质坯件成为所述基体的一部分。

20、如权利要求15所述的方法，其特征在于在所述的浸渗步骤之前，还进一步包含将许多切削构件置于所述铸模之内的步骤，由此把这些切削构件变为所述基体的一部分。

21、如权利要求20所述的方法，其特征在于所述切削构件包含一种超硬的金刚石材料。

22、如权利要求20所述的方法，其特征在于所述切削构件包含一种多晶金刚石材料。