[发明专利]铝硅钎料真空钎焊异种材料的工艺方法无效
| 申请号： | 91100629.X | 申请日： | 1991-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1021554C | 公开（公告）日： | 1993-07-14 |
| 发明（设计）人： | 刘桂梅;庄鸿寿;康慧;尚秀兰 | 申请（专利权）人： | 中国核工业总公司北京核仪器厂 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20 |
| 代理公司： | 核工业专利法律事务所 | 代理人： | 张水俤 |
| 地址： | 10002*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝硅钎料 真空 钎焊 材料 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种铝硅钎料真空钎焊异种材料的工艺方法，其特征在于提供钎焊接头单边间隙为0.10～0.30mm的焊件，将所说的焊件经清洗后在其接头处均匀涂敷上0.10～0.20mm厚的镍膏，并放上A1-11.5Si钎料，置于不锈钢工艺盒内，将此工艺盒放入真空炉内，在真空度为(666.6～933.3)×10-5Pa下，以9°～11℃/分的升温速度将炉温升到595°～650℃，保温1～2分钟，让焊件随炉自然冷却到100℃出炉；所说的镍膏是由化学纯的二甲苯和工业用颗粒状聚苯乙烯按2∶1～10∶1重量比配成的粘合剂，再由350～450目镍粉与该粘合剂按1∶1.5～1∶5重量比配制成。
2、根据权利要求1所说的一种铝硅钎料真空钎焊异种材料的工艺方法，其特征在于钎焊接头单边间隙为0.15～0.20mm，涂敷镍膏厚度为0.10～0.15mm，所说的镍膏是由化学纯二甲苯与工业用颗粒状聚苯乙烯按1∶0.5重量比配成粘合剂，用400目镍粉与该粘合剂按1∶1.5重量比配制成。
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