[发明专利]含有基座的半导体器件及其制造方法

权利要求书

1、一种含有基座的半导体器件，该基座配置一沟槽，在沟槽壁上设有导体，其导体还延伸到基座棒上，该基座在沟槽内还配置一半导体元件，它与沟槽壁形成电接触，其特征在于：半导体元件是被夹固在沟槽内的，而且与沟槽壁上的导体形成电接触。

2、一种如权利要求1所要求的半导体器件，其特征在于：沟槽呈锥形，其剖面朝下方而变小，靠夹固配合，半导体元件被自动地夹持在沟槽内。

3、一种如权利要求2所要求的半导体器件，其特征在于：锥形沟槽两壁夹角为5-15°。

4、一种如前述权利要求中的任何一项权利要求所要求的半导体器件，其特征在于;一种焊接连接被设置在半导元件和导体中的一个导体之间。

5、一种如前述权利要求4所要求的半导体器件，其特征在于：一种可形变的接触体被设置在半导体元件和导体中的一个导体之间。

6、一种如权利要求5所要求的半导体器件，其特征在于：可形变的接触体是用导线键合设置在半导体元件上的块形接触。

7、一种如权利要求6所要求的半导体器件，其特征在于：块形接触是由金或银制成的。

8、一种制作含有基座的半导体器件的方法，该基座配置一沟槽，在沟槽壁上设有导体，其导体还延伸到基座上，该基座还配置一半导体元件，该元件设置在沟槽内，并与壁上的导体形成电接触，其特征在于包括下列步骤：

制造一基座棒，它是具有槽壁的连续沟槽;

在沟槽壁上设有导体，该导体还延伸到基座棒上;

将具有接触区的半导体元件夹固配置在该沟槽中，并在半导体元件的接触区和沟槽壁上的半导体之间制作一电接触;

再将基座棒分成若干半导体器件。

9、一种如权利要求8所要求的方法，其特征在于：半导体元件被推入其剖面朝下方向变小的锥形沟槽，以夹固配合配置在沟槽内，并靠夹固配合，把半导体元件自动地夹持在沟槽内。

10、一种如权利要求8和9中任一项权利要求的方法，其特征在于;在半导体元件被置入沟槽内之前，先在导体或在半导体元件上设置一层焊料层，在半导元件已置入之后，加热带有半导体元件的基座棒。

11、一种如权利要求8或9所要求的方法，其特征在于：在半导体元件被置入沟槽内之前，先在半导体元件上设置可形变的接触体。

12、一种如权利要求11所要求的方法，其特征在于：当半导体元件仍在一个半导体圆片上时，在半导体元件上设置接触体，然后，把圆片分成单个的半导体元件，插入沟槽。