[发明专利]用于制造微电子触摸开关触摸电极材料的方法

权利要求书

1、一种用于制造微电子触摸开关的键盘触摸电极材料的方法，所述的微电子触摸开关由复合半导体键盘，电流放大电路组成，其特征在于：该方法包括如下步骤：

(1)基体的清洗与净化：以玻璃、陶瓷、搪瓷、耐温塑料及其层压材料等板材为基休，以洗涤剂、清水、无离子水、无水乙醇清洗，必要地用氢氟酸或氢氧化钾溶液清洗；

(2)按如下配方配制基料：

卤化锡(SnXn，X=ClBr；n=2、4)  40.0～90.0%

卤化锑(SbXn，X=ClBr；n=3.5)  1.0～30.0%

硼酸(H₃BO₃) 2.0～6.0%

四氯化钛(TiCl₄) 0.0～2.0%

五氧化二钒(V₂O₅) 0.0～5.0

硅酸钠或钾(NA₂SiO₃或K₂SiO₃) 0.0～10.0%

无离子水、无水乙醇、盐酸或王水适量；配制时尽量使其饱和，出现混浊与沉淀时加少量盐酸或王水溶水。

(3)热处理：将洗净的基体与耐温键盘模具组装好置于热处理炉内，在300～700℃下将基料处理在基体的空格上，处理时间为30min～3h；

(4)后处理：电老化是在处理好的键盘上用6.3～48.0V电压分数挡，每挡老化10～30min；处理键盘边缘绝缘与接线；

2、如权利要求1的方法，其特征为热处理是采用喷射、蒸发或溅射的方法将基料分散在炉内热气氛中，然后沉积到基体的键盘空格上而成。

3、如权利要求1的方法，其特征为热处理过程是在随性气体保护下进行。