[发明专利]改进了的银-玻璃浆料无效
| 申请号： | 91101614.7 | 申请日： | 1991-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1055164A | 公开（公告）日： | 1991-10-09 |
| 发明（设计）人： | 麦·N·恩古岩;马克·A·布劳克 | 申请（专利权）人： | 乔森·马塞有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C03C3/14;C03C3/21;C04B37/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 吴大建 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改进 玻璃 浆料 | ||
1、一种包含银片、玻璃料、有机载体和金属树脂酸盐的银-玻璃浆料组合物。
2、权利要求1的浆料，进一步包含表面活性剂。
3、权利要求1的浆料，其中银片的表面积为0.4～1.5m2/g、摇实密度为2.5～4.0g/cc。
4、权利要求2的浆料，其中金属树脂酸盐的量约占浆料重量的0.01～5%。
5、权利要求4的浆料，其中表面活性剂的量约占浆料重量的0.05～2%。
6、权利要求5的浆料，包括55～80%的银片、10～25%的硼酸铅玻璃和0.0～2%的树脂。
7、权利要求1的浆料，其中金属树脂酸盐包括Pb、Pd、Mg、Ca、Ba、Rh或Co的树脂酸盐。
8、权利要求1的浆料，其中玻璃料是磷酸-钒酸铅玻璃。
9、一种将硅芯片粘接到基材上的方法，包括将权利要求1的银-玻璃浆料施加到基材上，把芯片放置在浆料上，然后烧结银和玻璃而将芯片粘接到基材上的步骤。
10、权利要求9的方法，其中芯片的表面积至少为400平方密耳。
11、权利要求9的方法，其中所说的金属树脂酸盐包括Pb、Pd、Ba、Rh或Co的树脂酸盐。
12、一种增加常规银-玻璃浆料的粘接强度的方法，包括添加金属树脂酸盐到浆料中的步骤。
13、一种加工制品，包括：基材，
通过接头而被连接到所说基材上的半导体元件;所说的接头是权利要求1的充填银的玻璃浆料。
14、权利要求13的加工制品，其中半导体元件的表面积至少为400平方密耳。
15、权利要求1的浆料，其中载体是一种在室温时为固体并且在约70℃以上温度熔化的载体。
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