[发明专利]含银填料的芯片连接组合物及其应用无效
| 申请号： | 91101615.5 | 申请日： | 1991-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1063888A | 公开（公告）日： | 1992-08-26 |
| 发明（设计）人： | 麦·N·恩古岩 | 申请（专利权）人： | 乔森马塞有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09K3/00;H01B1/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 吴大建 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 填料 芯片 连接 组合 及其 应用 | ||
【权利要求书】：
1、一种芯片连接用的浆料组合物，它包含：表面积为0.4-1.3m2/g和摇实密度为2.5-4.0g/cc的银片，聚酰亚胺硅氧烷以及沸点为120-220℃的液态载体。
2、权利要求1的组合物，其中液态载体选自乙酰苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚、1-甲基-2-吡咯烷酮、乙酰丙酮或它们的混合物。
3、权利要求3的组合物，其中聚酰亚胺硅氧烷是硬的酰亚胺链段和软的硅氧烷链段的嵌段共聚物，其玻璃化转变温度高于200℃。
4、权利要求3的组合物，其中聚酰亚胺硅氧烷的模量G约为125-145（Kpsi）。
5、权利要求3的组合物，它含有50-90%的银片，7-20%的聚酰亚胺硅氧烷，其余量基本上为载体。
6、在将芯片粘接到基材的方法中，所作的改进包括使用权利要求1的组合物作为粘接介质。
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