[发明专利]硬币坯件、硬币和类似制品及其制造方法无效
申请号: | 91104008.0 | 申请日: | 1991-06-21 |
公开(公告)号: | CN1022699C | 公开(公告)日: | 1993-11-10 |
发明(设计)人: | 黑尤C·特龙;玛丽亚·迪蕾 | 申请(专利权)人: | 加拿大皇家造币厂 |
主分类号: | C25D5/12 | 分类号: | C25D5/12;A44C21/00;A44C3/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 加拿大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬币 类似 制品 及其 制造 方法 | ||
1、硬币坯件或类似制品,其包括一个具微孔的黑色金属坯体,所述坯体镀有一预镀镍层,随后镀有一层为硬币最终重量4-7%但不跨镀所述微孔的铜层,所述铜层经中温退火提高了韧性,精压时不会产生起泡,而且所述硬币和坯件镀有一层表层镍。
2、如权利要求1中所述的硬币坯件或类似制品,其中所述的坯体是用稀酸液除去其上的氧化物,紧接着进行缓冲洗涤后的坯体。
3、如权利要求1中所述的硬币坯件或类似制品,其中所述的预镀镍层所用的镍为暗镍。
4、如权利要求1中所述的硬币坯件或类似制品,其中所述的铜层是用酸性镀液来镀覆的铜层。
5、如权利要求1中所述的硬币坯件或类似制品,其中镀铜层是用起始电流为13-16A/m2(1.2-1.5ASF)的低电流密度镀得的铜层。
6、如权利要求1中所述的硬币坯件或类似制品,其中镀铜层是用起始电流密度为13-19A/m2(1.2-1.8ASF)的低电流密度,最大电流密度64-75A/m2(6-7ASF)的镀得的铜层。
7、如权利要求1中所述的硬币坯件或类似制品,其中表层镍是用起始电流密度为5.4-7.5A/m2(0.5-0.7ASF)的低电流密度镀得的。
8、如权利要求1中所述的硬币坯件或类似制品,其中表层镍用起始电流为5.4-7.5A/m2(0.5-0.7ASF),的低电流密度,最大电流密度为32-43A/m2(3-4ASF)镀得的表层镍。
9、如权利要求1中所述的硬币坯件或类似制品,其中镍预镀层为硬币最终重量的0.8-1.2%。
10、如权利要求1中所述的硬币坯件或类似制品,其中表层镍为硬币最终重量的1-1.5%。
11、如权利要求1中所述的硬币坯件或类似制品,其中所述的硬币坯体或类似制品在镀铜后和镀镍表层之前,经在500-600℃温度和有还原性气氛存在下,对硬币坯件进行退火处理的硬币坯体或类似制品。
12、如权利要求1中所述的硬币坯件或类似制品,其中在镀表面镍后,所述的硬币坯件或类似制品在200-400℃温度和有还原性气氛存在下,经退火处理后的硬币坯件或类似制品,以便加速除去所截留的氢,随后在至少530℃的温度下进行退火,以消除应力,改善铜的晶粒结构,并增强铜与镍之间的结合。
13、如权利要求1中所述的硬币坯件或类似制品,其中所述的黑色金属坯件为含碳量不高于0.02%的低碳钢。
14、如权利要求1所述的硬币坯件或类似制品,其中坯件表面上的铜镀层的厚度为20-30μm。
15、硬币坯件或类似制品,包括一个具微孔的黑色金属坯体,所述坯体镀有一预镀镍层,随后镀有一层为硬币最终重量4-7%但不跨镀所述微孔的铜层,所述铜层经中温退火提高了韧性,精压时不会产生起泡。
16、硬币或类似制品,其包括一个具微孔的黑色金属坯体,所述坯体镀有一预镀镍层,随后镀有一层为硬币最终重量4-7%但不跨镀所述微孔的铜,所述铜层经中温退火提高了精压时的韧性,不会产生起泡,而且所述硬币坯件镀有一层为硬币最终重量1-1.5%的表层镍,经退火处理,所述镀层经在精压操作中压制后不产生或保持会使黑色金属裸露的裂纹或微孔。
17、权利要求16中所述的硬币或类似制品,其中预镀液层为暗镍,表层镍为光亮镍。
18、如权利要求16中所述的硬币坯件或类似制品,其中退火状态镀铜坯件的硬度在35-40R30T的范围之内。
19、如权利要求16中所述的硬币坯件或类似制品,其中退火状态镍表层的硬度在45-50R30T的范围之内。
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