[发明专利]用带有倾斜浇口的设备将半导体器件密封在模制物料中

权利要求书

1、一种用模制物料密封半导体芯片成品的设备，该设备具有一模腔、一浇道和一浇口，模腔系通过将上模具与下模具固定在一起形成的，浇道用以输送模制物料，浇口则用以通过在所述上模具或下模具给定位置形成的通路将所述浇道与所述模腔连通起来，其特征在于，给所述通路在所述模腔附近配置了一个倾斜部分，所述倾斜部分从所述通路最上部表面上的某一给定中间位置延伸到所述模腔内部，且呈一定的倾斜角。

2、如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述浇口设在所述上模具中或所述下模具中。

3、如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述倾斜角基本上在20度与35度之间。

4、一种用模制物料密封半导体芯片成品用的密封设备，该密封设备具有一模腔和一浇道，模腔系通过将上模具与下模具固定在一起形成的，浇道则用以传送模制物料，其特征在于，所作的改进还包括一个由下列部分组成的浇口;

浇口的第一部分，设在所述上模具内，且与所述浇道连通，该第一部分内径不变;和

浇口的第二部分，设在所述上模具内，且将浇口的所述第一部分与所述模腔连通，所述浇口的第二部分其内径朝接近所述模腔的方向逐渐减小。

5、一种用模制物料密封半导体芯片成品用的密封设备，该密封设备有一模腔和一浇道，模腔系通过将上模具与下模具彼此固定在一起形成的，浇道用以输送模制物料，制，其特征在于，它包括一个由下列部分组成的浇口：

浇口的第一部分，设在所述下模具内，且与所述浇道连通，所述浇口的第一部分的内径不变;和

浇口的第二部分，设在所述下模具内，用以将所述浇口的第一部分与所述模腔连起来，所述浇口的第二部分其内径朝接近所述模腔的方向逐渐减小。