[发明专利]镀金件的新颖溶金液和溶金方法

说明书

本发明涉及一种溶金液和溶金方法，更为具体地说是涉及一种从镀金件选择性溶解金的溶金液和溶金方法。

从镀金废件中回收再生黄金的方法很多，但基本上都只局限于某一特定物料的处理。从铜基体上溶解金的镀层，回收黄金的方法，目前应用较广的有以下几种：

（1）基体溶解法：此法是用硝酸或硫酸等将基体（铜）溶解、过滤，过滤后将不溶的金屑进行精炼，使金得到回收。这一方法工艺简单，因此曾广泛采用，但此方法需要溶解掉95%以上的基体，耗酸量大，氧化氮或氧化硫的废气污染严重，废气治理和试剂消耗的费用较大，生产成本较高。特别是对于含金量低于1%的镀件的处理，往往得不偿失。并且，这种方法不能应用于要求保留铜基体的镀件。

（2）铅熔法：在高温下，使金熔于液态铅中，形成铅-金合金，然后再熔入锌，使之转变成锌-金合金，再用蒸馏法蒸出锌，实现锌金分离。此法设备投资较大，操作条件差，工业化实现困难，黄金的回收率低，约在95%左右，未见有工业应用的报导，而且对于需要保留基体的镀件同样不能使用。

（3）碘-碘化钾法：这是一种比较成熟的方法，用于铜基镀金废件的处理上已有较多的报导，并形成了生产流程，该方法较常见的溶液组成为100-300g/l I₂，300-400g/l KI的水或酒精溶液，但是，在碘资源少的地方，试剂成本高，应用受到了限制。

（3）氰化退金法：氰化退金法的应用相当普遍，但由于铜在氰化物溶液中的溶解速度很大。用氰化物来处理铜基镀金件时，往往会使铜大量溶出，而使试剂的耗量剧增，并使金的浸出率大大降低，大多数氰化工艺不适合铜基镀金件的处理，目前有一种改进的氰化工艺可用于铜基镀金件的处理，它是用氰根与锌、镉、汞或铜等金属的络合离子为主成分代替传统工艺中所用的单一碱金属氰化物来处理铜基镀金件。如[Zn（CN）₄]^2-为主成分的溶金剂，用它来处理铜基镀金件时，反应后溶液中的金铜比（Au/Cu）约在5-6左右而且使用的这类溶液毒性大，操作危险，浸出效果不够理想。

为此本发明的目的是为了提供一种工艺简单，污染少，溶液毒性小，操作安全，成本低的溶金液和溶金方法。

本发明的另一个目的是要提供一种溶金液和溶金方法，选择性溶解金，少溶基体或不溶基体，从而可满足保留基体的要求。

另外还有一个目的是要提供的溶金液和溶金方法不但适合于一般常规含金量的镀金件，而且特别适合于含金量低于1%的镀金件的处理。

为了实现以上目的，本发明选择了含CNS^--Fe⁺⁺⁺的硫酸系统溶液作为溶金液对镀金件进行溶金。这一方法所基于的理论根据如下：

Au（CNS）^-₂+e＝Au+2（CNS）^-……（1）

Au（CNS）^-₄+3e＝Au+4（CNS）^-……（2）

Fe³⁺+e＝Fe²⁺……（3）

由（1）、（3）式可见，在有适当浓度的CNS^-存在时，金可被Fe⁺⁺⁺氧化而形成可溶性的金-硫氰酸根络离子，而且CNS^-作为金的络合剂对镀金件的基体铜的溶解具有较大的抑制作用，故对金是选择性的溶解。其溶金方法包括：1）配制含CNS^-，Fe⁺⁺⁺离子的硫酸体系的溶液，2）调节该溶液的酸度，把镀金件与上述溶液反应，3）把镀金件基体与反应后的溶液分离洗涤，反应后的含金液用金属铁置换，4）把置换后的沉淀与尾液分离，沉淀经灼烧送去提炼粗金粉，尾液加双氧水氧化再生返回使用。

本发明方法金溶出率高，溶金速度快，选择性强，溶金液无毒性，操作安全简便，适合于镀在铜，铜基合金，锡基合金，甚至陶瓷胶木及其他一些不溶于本溶金液的材料基体上的金的回收，应用范围广，生产成本低。

以下结合流程图通过实施例来进一步详细叙述本发明：

附图1是镀金废件溶金工艺流程示意图。