[发明专利]无电流沉积金的含水镀液配套液及其应用无效

专利信息
申请号: 91105281.X 申请日: 1991-06-28
公开(公告)号: CN1060504A 公开(公告)日: 1992-04-22
发明(设计)人: R·哥斯曼;J·斯皮德尔;F·里奇尔;R·伯罗里克;K·加诺塔;R·居耳;M·迪克 申请(专利权)人: 舍林股份公司
主分类号: C23C18/44 分类号: C23C18/44;H01L23/48
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 侯天军
地址: 联邦德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电流 沉积 含水 配套 及其 应用
【权利要求书】:

1、无电流沉积金的含水电解质溶液配套液,其特征在于,该配套液由一种预镀液和一种主镀液组成,其中预镀液含有二亚硫酸根合金(I)酸根[Au(SO3)2]3-、用作稳定剂的一种碱金属亚硫酸盐或亚硫酸盐铵、一种还原剂和一种配位剂,主镀液含有二氰合金(I)酸根[Au(CN)2]-、钴(Ⅱ)盐和硫脲。

2、权利要求1所述的配套液,其特征在于,主镀液还含有镍(Ⅱ)盐。

3、权利要求1或2所述的配套液,其特征在于,预镀液含0.3-2.0g/1金(以Na3[Au(SO32]形式)、3-15g/1NaSO3、0.05-1.0g/l的1,2-乙二胺、0.1-0.5g/l甲醛、10-25g/lNH4Cl和5-25g/l的一种羟基羧酸盐。

4、权利要求1至3中至少一项所述的配套液,其特征在于,主镀液含3-10g/lK[Au(CN)2]、5-25g/l硫脲、10-30g/lCoCl2·6H2O、5-15g/lNiCl2·6H2O和10-30g/l的一种羟基羧酸铵盐。

5、权利要求1-4所述配套液在经用一种含有羟基羧酸或其盐和NH4Cl的酸浸液预处理过的Ni或Ni合金表面上进行无电流沉积金的应用。

6、权利要求5所述的应用,其中使用一种含1-10g/l羟基羧酸或其盐和5-25g/lNH4Cl的酸浸液。

7、权利要求1-4所述配套液在用一种含Ni(Ⅱ)离子及/或Co(Ⅱ)离子的酸性溶液预处理过的待镀金表面上的应用。

8、权利要求7所述的应用,其使用一种加热到60-90℃、含10-30g/lNiCl2·6H2O和5-15g/lCoCl2·6H2O的预处理液。

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