[发明专利]1，1，1，2，3，4，4，5，5，5-十氟戊烷与甲醇或乙醇或异丙醇的二元共沸组合物

说明书

随着现代电路板朝向增加电路和元件密度的方向发展，焊接后电路板的彻底清洗成为更重要的要求。在电路板上焊接电子元件的现有工业方法包括，用焊剂涂布电路板的整个电路面，然后使涂有焊剂的电路板从预热器上方穿过，再穿过熔融的焊料。焊剂清洗了导电的金属部件，促进了焊料的融合。常用的焊剂一般由松香组成，可单独使用或与活性添加剂如胺的盐酸盐或草酸衍生物合用。

焊接后，由于部分松香被热降解，常常要用有机溶剂从电路板上除去焊剂残渣。对这类溶剂的要求很严格。去焊剂溶剂应具有下列特点：沸点低，不易燃，毒性低且溶解能力强，这样才能除去焊剂和焊剂残渣而不损坏所清洗的基板。

虽然沸点、易燃性和溶解能力特性常可通过制备溶剂混合物来加以调节，但这些混合物常常不能令人满意，因为它们在使用过程中会分馏至不利的程度。这类溶剂混合物在溶剂蒸馏过程中也会发生分馏，这使得实际上不可能回收到具有原始组成的溶剂混合物。

另一方面，现已发现具有恒定沸点和恒定组成的共沸混合物特别适用于上述这些应用。共沸混合物或有最高沸点，或有最低沸点，在沸腾时不分馏。这些特性在用溶剂组合物从印刷电路板上去除焊剂和焊剂残渣时也很重要。如果混合物不是共沸的，则溶剂混合物中挥发性较大的组分会优先蒸发，这会导致混合物的组成改变和溶解牲能不太理想，如对松香焊剂的溶解力下降以及对所清洗的电子元件的惰性下降。这种共沸特点在蒸气脱脂操作中也是所期望的，这种操作的最终清洗通常使用重蒸溶剂。

总之，蒸气去焊剂和脱脂系统起到了蒸馏釜的作用。除非溶剂组合物具有恒定的沸点，即是共沸物，否则就会发生分馏而造成不希望的溶剂分布，这会对清洗操作的安全性和效力产生有害影响。

已经发现了许多以含氯氟烃为基础的共沸组合物，并在某些场合作为从印刷电路板上除去焊剂和焊剂残渣的溶剂使用，也用于多种多样的脱脂应用。例如：美国专利3,903,009公开了1，1，2-三氯三氟乙烷与乙醇和硝基甲烷的三元共沸物；美国专利2,999,815公开了1，1，2-三氯三氟乙烷和丙酮的二元共沸物；美国专利2,999,816公开了1，1，2-三氯三氟乙烷和甲醇的二元共沸物；美国专利4,767,561公开了1，1，2-三氯三氟乙烷、甲醇和1，2-二氯乙烯的三元共沸物。

这类混合物还可以作为抛光研磨剂洗涤剂使用，例如用于从抛光表面如金属上除去抛光研磨剂；作为宝石或金属零件的干燥剂；在应用氯型显影剂的常规电路制造技术中作为抗蚀剂显影剂；以及用于剥离光致抗蚀剂(例如加入氯代烃，如1，1，1-三氯乙烷或三氯乙烯)。这些混合物还可进一步用作制冷剂、热传递介质、气体电介质、泡沫膨胀剂、气雾剂抛射剂、溶剂和动力循环工作液体。

闭孔聚氨酯泡沫在建筑施工和制造高能效电器用具过程中广泛用于保温目的。在建筑业中，聚氯酯(聚异氰脲酸酯)板材由于能够保温和载重而用于建造屋顶和墙壁。建筑中还使用灌注聚氨酯泡沫和喷制聚氨酯泡沫。喷制聚氨酯泡沫广泛用于储藏罐等大型结构的保温。例如，就地灌注的聚氨酯泡沫用于制冷器和冷藏箱，还用于制造冷藏车和冷藏车皮。

这些各种类型的聚氨酯泡沫，在制造时都需要有膨胀剂(发泡剂)。保温泡沫取决于卤烃发泡剂的使用，使用这种发泡剂不仅是为了使聚合物发泡，而且主要是由于它们的蒸气导热性低，这对保温性能来说是很重要的特性。历史上，聚氨酯泡沫是用CFC-11(CFCl₃)作主发泡剂制造的。

第二类重要的保温泡沫是酚醛泡沫。这些具有很显著的易燃特性的泡沫通常是用CFC-11和CFC-113(1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷)发泡剂制造的。

第三类保温泡沫是热塑性泡沫，主要是聚苯乙烯泡沫。聚烯烃泡沫(聚乙烯和聚丙烯)广泛用于包装。这些热塑性泡沫通常是用CFC-12制造的。

许多较小型的密封制冷系统。例如用于制冷器或窗式空调和汽车空调的制冷系统，使用二氯二氟甲烷(CFC-12)作制冷剂。较大型的离心制冷设备，例如用于工业规模冷却(如冷却商业办公楼)的制冷设备，通常选用三氯氟甲烷(CFC-11)或1，1，2-三氯三氟乙烷(CFC-113)作制冷剂。还发现，具有恒定沸点和组成的共沸混合物，非常适于作为替代性的制冷剂而用于许多前面提到的应用。

气雾剂产品曾采用单一卤烃和卤烃混合物作为气雾剂体系中的抛射剂蒸气减压剂。具有恒定组成和蒸气压的共沸混合物将会非常适于在气雾剂体系中作为溶剂和抛射剂使用。