[发明专利]不损害环境的清洗方法及该方法使用的清洗组合物无效
申请号: | 91105985.7 | 申请日: | 1991-08-27 |
公开(公告)号: | CN1037979C | 公开(公告)日: | 1998-04-08 |
发明(设计)人: | K·T·迪斯哈特;D·S·莱蒙德 | 申请(专利权)人: | 彼得罗弗姆有限公司 |
主分类号: | C11D7/52 | 分类号: | C11D7/52;C23G5/024;//;C11D7∶24;C11D7∶26) |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王景朝 |
地址: | 美国佛*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 损害 环境 清洗 方法 使用 组合 | ||
本发明涉及使用水洗的方法从基材表面上除去污染,而水可重新使用的对环境是无害的清洗方法。本发明也涉及在这种方法中使用的清洗组合物。
曾有几个专利的目标是从特定基材表面上清除污染。
Dean的美国专利4,673,524公开了一种适于洗手和难除去的有害物质(如现代自催化漆、快干印刷油墨)的清洗剂,使用的是一种多组分组合物。这种组合物含有25~65%(重量)的琥珀酸二甲酯、戊二酸二甲酯和己二酸二甲酯的二元酸酯混合物、5~25%(重量)的二丙二醇甲醚、5~25%(重量)的无味矿油精、4~9%(重量)的三乙醇胺、5~15%(重量)的辛基酚聚乙氧基乙醇、1~3%(重量)的壬基酚醇醚和8~18%(重量)的妥尔油脂肪酸。
Jackson的美国专利4,780,235公开了一种低毒油漆去除剂,这种组合物含有C4~C6的二元脂肪酸的C1~C4二烷基酯、活化剂、稀释剂、表面活性剂和至少一种另外的不含卤素有机溶剂。
Hayes等人的美国专利4,640,719公开了用萜烯化合物清洗印刷书写板的方法。这个专利公开了用萜烯化合物,如蒎烯(包括α和β异构体)、γ-萜品烯、δ-3-蒈烯、苎烯和双戊烯,最好是苎烯和双戊烯清洗残留焊剂、特别是松香焊剂及胶带残留物的方法。双戊烯是苎烯旋光异构体的外消旋混合物。这个专利还公开了这些萜烯化合物在水中几乎是完全不溶的,而且不能用水直接洗掉。因此,在较好的实例中,萜烯化合物要与一种或几种能将萜烯和水进行乳化的乳化表面活性剂一起使用,使其易于去除。
Dishart等人的美国专利4,867,800公开了用二元酸酯和萜烯一起清洗印刷电路板基的方法。
Futch等人的美国专利4,934,391公开了用二元酸酯和乳化表面活性剂除去松香焊剂和掩焊剂残留物的方法。在一个特定实例中,公开了共同使用萜烯和二元酸酯的方法。随着对于CFC化合物和氯代烃溶剂的使用出现的严格限制,金属加工和其它制造厂商面临着在许多可能的物质中进行选择以满足其清洗的要求。这包括易燃的醇类、高闪点溶剂、以萜烯或萜烯-二元酸酯为主成份的半水溶性清洗剂,以及水溶性清洗剂。醇类的清洗效果好但是易燃,高闪点溶剂会留下干得很慢的残留液,而萜烯的闪点太低是不希望的,而且有有害的气味,二元酸酯对油和脂部是劣溶剂而水溶性清洗剂对于从小间隙中清除重油和脂是无效的。此外,水溶性和半水溶性清洗剂,除非将除下的污物与废水有效地分开,否则还有造成污染的问题。
因此要求有一种半水溶性清洗剂,这种清洗剂应能有效地除去污染物(如油和脂)、有生物降解性、低毒、易与清洗的水分离,而且气味柔和且有高闪点。
本发明涉及从基材表面除去污染的方法,它包括如下几步:
(a)将一种清洗组合物施加到第一块基材的表面上;
(b)用水清洗该基材的表而以除去污染物和清洗组合物:
(c)收集此污染物、清洗组合物和清洗水三者的混合物,并让清洗组合物、污染物与水分离:
(d)循环至少一部分由步骤(c)得到的水到第二块基材的清洗步骤中,而这个基材上已经施加好了清洗组合物。
这里,清洗组合物包括(i)闪点高于100°F的一种液态烃溶剂:(ii)烃类溶剂的乳化剂,和(iii)一种二元酸酯,其中清洗组合物最好是基于溶剂、乳化剂和二元酸酯的液态烃类溶剂,而且当这种清洗组合物与水混合时,具有相分离的能力。
本发明还涉及例如具体用于清洗基材的清洗组合物。
本发明的关键特征是有以对环境无危害的方式进行清洗过程的能力。
本方法是在一个基材表面上涂布清洗组合物,然后用水清洗,将污染物与清洗组合物一起除去。本发明据认为克服了先有技术方法中的不足,在先有技术中存在着处置清洗剂和清洗物质的问题。
用来除去污染物的基材可以是各种类型的。最适用的基材包括钢、不锈钢、铝及其合金、铜及其合金、高铁合金(如Hastelloy合金)和镍合金(如Monel合金)。也可以清洗用塑料和玻璃制成的制品。在本发明的一个方面,推荐的基材是含铁合金、清洗组合物除了下面要详细叙述的其它组分外还可含有缓锈剂。
要从基材上除去的污染物也可以是多种多样,比如可以包括重润滑油、轻润滑油、金属加工液(切削液,钻液或机加工油)、油脂、阻尼液或研磨液、沥青、高熔点蜡以及粒子污染等。
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