[发明专利]碘酸钾晶体的去孪去畴方法无效

专利信息
申请号: 91106528.8 申请日: 1991-08-31
公开(公告)号: CN1023822C 公开(公告)日: 1994-02-16
发明(设计)人: 尹鑫;吕孟凯 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: C30B33/04 分类号: C30B33/04
代理公司: 山东大学专利事务所 代理人: 许德山
地址: 250100 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 碘酸 晶体 去孪去畴 方法
【权利要求书】:

1、一种碘酸钾晶体的去孪去畴方法、其特征为先将正六棱柱KIO3晶体磨制加工成一长方体,其任一组对应棱磨平成平行平面作为该长方体的一对底面,所保留的原正六棱柱体的一对平行棱侧面作为该长方体的侧面,在晶体两端磨制成和棱相垂直的两平行平面为该长方体的两端面,此长方形晶体被置于去孪去畴装置中,先升温至235℃-250℃之间,恒温半小时,在侧面方向加压力,压力范围为2-15Kg/cm2,在底面方向上加高电压,当电流突增至10-90mA之间时,迅速降低电压,使电流减小至10-50μA之间,自然降温至190℃-210℃范围内,观察孪晶界和畴界不存在时,保持电场和压力不变,再次降温至室温,如仍能观察到孪晶界和畴界时,可重新将晶体升温至235℃-250℃之间,重复以上过程,直至晶体不存在孪晶和电畴为止。

2、根据权利要求1所述的方法,其特征为升温速度为每小时50℃。

3、根据权利要求1所述的方法,其特征为在底面上所加高压范围为1000V-4000V之间。

4、根据权利要求1所述的方法,其特征为迅速降压至100V-500V之间。

5、根据权利要求1所述的方法,其特征为再次降至室温的降温速度为每小时25℃。

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