[发明专利]膨胀珍珠岩-低温陶瓷彩釉复合墙面砖无效

专利信息
申请号: 91107193.8 申请日: 1991-04-29
公开(公告)号: CN1066210A 公开(公告)日: 1992-11-18
发明(设计)人: 邹宜聪;张联刚;叶新明;芦健;张智强 申请(专利权)人: 重庆建筑工程学院
主分类号: B32B18/00 分类号: B32B18/00;C04B38/08;C04B33/34;E04F13/14
代理公司: 重庆市专利事务所 代理人: 邬宏仁
地址: 63004*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 膨胀 珍珠岩 低温 陶瓷 彩釉 复合 墙面
【权利要求书】:

1、一种装饰板材的制作方法,用膨胀珍珠岩-低温陶瓷彩釉复合墙面砖制作装饰板材,其特征是采用三层材料复合结构,由基层、过渡层和面层组成,其结构材料为:

(1)基层-膨胀珍珠岩粉料、陶粒或炉渣(5~0.63mm)、细玻璃粉(<0.16mm)、重量比为1∶1.5∶2.5;

(2)过渡层一细玻璃粉和陶瓷粉,细度均小于0.16mm,重量比为1∶1~2;

(3)面层-低温彩色瓷釉。

生产工艺方法为:一次加压成型、烘干、喷淋或浸渍,低温一次性快烧工艺制度,即分别搅拌三层物料,再加入胶结剂,胶结剂按水玻璃∶水(1∶2~3)混合而成,其胶结剂为:

(a)基层-1公斤干粉掺350~500mL溶液;

(b)过渡层-1公斤干粉掺100~200mL溶液。

将物料及胶结剂分别拌匀后,先投入过渡层物料,再投入基层物料于模具里,经刮平,再一次性按30~50kg/cm2的压力加压成型。再经烘干、喷彩釉面料、烧成、退火等程序即可制成膨胀珍珠岩-低温陶瓷彩釉复合墙面砖。

2、如权利要求1所述复合墙面砖的生产工艺方法,其特征是烘干的最高温度为150~250℃,烘干速度按2~10℃/分钟升温,彩釉用喷枪喷淋,浸渍方法可采用手工操作。

3、如权利要求1所述复合墙面砖的生产工艺方法,其特征是低温一次性快烧工艺的最高温度为750~850℃,烧制时间为60~20分钟,时间可随温度调整变化。

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