[发明专利]以聚酰胺-聚烯烃复合物为基体的导电材料无效
| 申请号： | 91107350.7 | 申请日： | 1991-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1058031A | 公开（公告）日： | 1992-01-22 |
| 发明（设计）人： | 江建明;戚慰先;仲蕾兰;曹正燕 | 申请（专利权）人： | 中国纺织大学 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08J5/24;H01B1/00;//;7700;7900) |
| 代理公司： | 中国纺织大学专利事务所 | 代理人： | 黄硕成 |
| 地址： | 200051*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 烯烃 复合物 基体 导电 材料 | ||
【权利要求书】：
1、一类含聚吡咯导电高分子材料，由作为基体的高分子材料和分布在该材料表面及内部作为导电组分的聚吡咯所组成，其特征在于这类电导率达100(欧姆·厘米)-1的导电材料的基体高分子材料是具有一定形状的聚酰胺-聚烯烃复合物。
2、按权利要求1所述的导电高分子材料，其特征在于所述具有一定形状的聚酰胺-聚烯烃复合物，其形状是指纤维或薄膜。
3、按权利要求1或2所述的导电高分子材料，其特征在于所述具有一定形状的聚酰胺-聚烯烃复合物，其聚酰胺部分可以是聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺610、聚酰胺1010，其聚烯烃部分可以是聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯。
4、按权利要求1、2所述的导电高分子材料，其特征在于聚酰胺-聚烯烃复合材料中，聚酰胺和聚烯烃之重量比为：聚酰胺占10～80%，聚烯烃占90～20%。
5、按权利要求3所述的导电高分子材料，其特征在于聚酰胺-聚烯烃复合材料中，聚酰胺和聚烯烃之重量比为：聚酰胺占10～80%，聚烯烃占90～20%。
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