[发明专利]深孔管内壁电解镀镀覆方法及装置

权利要求书

1、一种深孔管内壁电解镀镀覆方法，其特征是：无镀槽，阳极置于深孔管内，深孔管作阴极，以阳极外深孔管内的空间体积为镀槽，存放镀液，镀液循环流动，流速小于2.4米/秒，不等于零，电流密度小于3安/毫米²，不等于零，镀覆温度为20～50℃。

2、一种深孔管内壁电解镀镀覆装置，装置有供液系统、电源、镀覆机构、升降机构及操作控制系统，其特征是镀覆机构的阳极是管形阳极（2），管二端有管堵，管堵有通液孔道，阳极处于深孔管内，二管同心，阳极管外壁与深孔管内壁有空间间隙，深孔管二端有堵盖，堵盖使深孔管内、阳极管外有一个封闭的空间容积，二管堵的通液孔道分别与输液系统的输入管、输出管连接、供液系统使镀液在深孔管内、阳极管外的空间单向流动，与供液系统构成溶液循环流动。

3、由权利要求2所述的深孔管内壁电解镀镀覆装置，其特征是管形阳极的二端管堵与阳极管可以是组合结构，也可以是整体结构。

4、由权利要求2所述的深孔管内壁电解镀镀覆装置，其特征是管形阳极与深孔管内壁之间间隙距离，小于30毫米。

5、由权利要求2所述的深孔管内壁电解镀镀覆方法，其特征是管形阳极的管壁有孔，管形阳极的通液孔道有输入孔道及输出孔道，输入孔道，将溶液的一部输入管形阳极内腔再从管壁的孔流至阳极外表面与深孔管内壁间的空间，再通过出液孔道与二壁之间溶液合并构成循环回流。

6、由权利要求1所述的深孔管电解镀镀覆装置，其特征是其进液孔道（9）可以在下管堵内，也可以在下堵盖内，也可以设计在进液管体（7）内。