[发明专利]电子电路的散热装置

权利要求书

1、一种产品，其特征在于包括：

安装在支承底座表面上的元件；

由高导热性材料制成的散热器，其底部附装在所述元件的上表面上，而且至少有一个凸缘自所述底部伸出；以及

位于所述底部的应力平衡嵌入件；

所述散热器的底部是借助一种粘接剂而固定到所述元件和嵌入件上的，该嵌入件的材料具有不同于所述散热器热膨胀系数α₂的热膨胀系数α₁。

2、如权利要求1所述的产品，其特征在于，所述嵌入件材料的热膨胀系数α₁是在所述散热器的热膨胀系数α₂和所述元件材料的热膨胀系数α₃之间。

3、如权利要求1所述的产品，其特征在于，所述嵌入件材料的热膨胀系数α₁与所述元件材料的热膨胀系数α₃相匹配。

4、如权利要求3所述的产品，其特征在于，所述嵌入件材料的热膨胀系数α₁等于所述元件材料的热膨胀系数α₃。

5、如权利要求1所述的产品，其特征在于，所述元件选自包括有源和无源半导体芯片、半导体器件、电容器、电阻器、振荡器、光学器件和光纤连接器等类的器件。

6、如权利要求5所述的产品，其特征在于，所述元件为半导体芯片。

7、如权利要求1所述的产品，其特征在于，所述嵌入件选自包括陶瓷、半导体材料、玻璃和强化的环氧树脂等类组成的材料。

8、如权利要求7所述的产品，其特证在于，所述嵌入件是一种半导体。

9、如权利要求1所述的产品，其特征在于，所述嵌入件呈片晶状。

10、如权利要求1所述的产品，其特征在于，所述散热器具有U形横截面。

11、如权利要求1所述的产品，其特征在于，所述散热器有多个所述凸缘。

12、如权利要求1所述的产品，其特征在于，所述散热器具有杯状构形。

13、如权利要求1所述的产品，其特征在于，与所述元件接触的散热器的底部面积基本上等于所述元件上表面的面积。

14、如权利要求1所述的产品，其特征在于，所述导热材料是一种金属。

15、如权利要求14所述的产品，其特征在于，所述散热器包括一种选自铝、铜、镍及其合金、黄铜、青铜、金、银、钯、铂等类金属。

16、如权利要求1所述的产品，其特征在于，所述支承底座包括一种选自陶瓷、玻璃、半导体材料、塑料、合成材料、树脂强化纤维和涂敷树脂的金属等类材料。

17、如权利要求1所述的产品，其特征在于，所述粘接剂包括一种选自由硅，聚酰亚胺，环氧树脂和丙烯酸树脂组成的聚合物类树脂。

18、如权利要求17所述的产品，其特征在于，所述粘接剂包括环氧树脂。

19、如权利要求1所述的产品，其特征在于，该产品构成为混合式集成电路（HIC）的一部分。