[发明专利]一种新型无机电阻涂层无效
申请号: | 91110802.5 | 申请日: | 1991-11-22 |
公开(公告)号: | CN1072698A | 公开(公告)日: | 1993-06-02 |
发明(设计)人: | 尹维平 | 申请(专利权)人: | 尹维平 |
主分类号: | C09D1/00 | 分类号: | C09D1/00;C09D5/25;B05D3/02 |
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地址: | 100044 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 无机 电阻 涂层 | ||
1、一种新型无机电阻涂层,其特征是含有(重量%):
石墨(C): 10%-60%;
氧化铅(PbO) 30%-65%;
氧化磷(P2O5): 2%-8%;
氧化硼(B2O3) 5%-15%;
氧化硅(SiO2) 1%-7%;
氧化铜(CuO)(或氧化钴CoO) 0.1%-0.9%
2、根据权力要求1所述的无机电阻涂层,其特征是石墨为石墨粉。
3、根据权力要求1所述的无机电阻涂层的制备方法,其特征是将氧化铅、氧化磷、氧化硼、氧化硅、氧化铜(或氧化钴)混匀,烧熔制成料块,经球磨过筛后制成粉末无机粘合剂。加入适量的石墨粉和稀释剂,调制成粘度适当的浆料,采用喷涂、刷涂、刮涂、浸涂、丝网印刷等厚膜工艺制膜,然后烘干烧结即成。
4、根据权力要求3所述的制造方法,其特征是烧熔温度为850℃-1150℃,烧熔时间为30-60分钟。
5、根据权力要求3所述的制造方法,其特征是烧结温度为450℃-600℃,烧结时间为7-30分钟。
6、根据权力要求1所述的无机电阻涂层,其特征是涂层膜厚为0.05-0.60mm。
7、根据权力要求3所述的稀释剂,其特征是可以用松油醇、甘油、丙二醇、二丁脂、松节油、樟脑油、食用油和润滑油作为稀释剂,可以任选其中一种,也可以混合使用。
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