[发明专利]一种掺合型无机导电涂层

权利要求书

1、一种掺合型无机导电涂层，其特征是含有(重量%)：

石墨(C)：                 9%-21%；

银(Ag)：                  37%-45%；

氧化铅(PbO)：             22%-32%；

氧化磷(P2O5)：            2.5%-6.5%；

氧化硼(B2O3)：            4%-9%；

氧化硅(SiO2)：            2%-5%；

氧化铜(CuO)(或氧化钴CoO)  0.1%-0.9%

2、根据权力要求1所述的掺合型无机导电涂层，其特征是石墨为石墨粉。

3、根据权力要求1所述的掺合型无机导电涂层，其特征是银的原料可采用银粉、氧化银（Ag₂O）或碳酸银（Ag₂CO₃）。

4、根据权力要求1所述的掺合型无机导电涂层的制备方法，其特征是将氧化铅、氧化磷、氧化硼、氧化硅、氧化铜（或氧化钴）混均，烧熔制成料块，经球磨过筛后制成粉末无机粘合剂。加入适量的石墨、银和稀释剂，调制成粘度适当的浆料，采用喷涂、刷涂、刮涂、浸涂、丝网印刷等厚膜工艺制膜，然后烘干烧结即成。

5、根据权力要求4所述的制造方法，其特征是烧熔温度为750℃-1100℃，烧熔时间为15-65分钟。

6、根据权力要求4所述的制造方法，其特征是烧结温度为470℃-680℃，烧结时间为5-30分钟。

7、根据权力要求4所述的制备方法，其特征是可以用松油醇、甘油、丙二醇、二丁脂、松节油、樟脑油、食用油和润滑油作为稀释剂，可以任选其中一种，也可以混合使用。

8、根据权力要求1所述的掺合型无机导电涂层，其特征是涂层膜厚为0.05-0.60mm。