[发明专利]烧结高比重圆环新的装舟方法无效

专利信息
申请号: 91111756.3 申请日: 1991-12-28
公开(公告)号: CN1021552C 公开(公告)日: 1993-07-14
发明(设计)人: 李炳山;冯敦;罗先彬 申请(专利权)人: 北京钨钼材料厂
主分类号: B22F3/12 分类号: B22F3/12;B22F5/00
代理公司: 三友专利事务所 代理人: 林强
地址: 102*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 烧结 比重 圆环 方法
【说明书】:

发明涉及一种新的烧结高比重圆环的装舟方法,特别涉及平行度高的烧结高比重圆环的装舟方法。

在钟表领域中,用作加工成自动表摆锤的高比重圆环,是以钨主要成分的含有一定比例的铁、镍、铜的高密度合金,其比重约在17.5~18.5之间,这种高比重圆环都是采用粉末冶金的技术来生产的。

直到目前为止,烧结高比重圆环毛坯的装舟方法有二种:第一种是采用三氧化二铝粉作为填料,将上述的钨高密度合金先制成压坯、埋入此填料中进行烧结成高比重圆环,此法虽然装舟量大,但压坯由于厚度较薄且有内孔,在烧结过程中,由于填料的松密不均,故造成烧结出来的高比重圆环变形和不均,平行度差,烧结合格率不足50%;第二种烧结装舟方法是采用三氧化二铝板,将压坯直接放在此三氧化二铝板上进行烧结,此种装舟方法烧结出来的高比重圆环的平行度较好,但由于每舟烧结层数一般不能超过两层,若层数超过二层,则底层的压坯是在受压的状态下进行烧结的,导致烧结成的高比重圆环产品的尺寸严重超差,再加上此三氧化二铝板面积较大,易开裂、寿命短,一般只能用5次就要重新更换三氧化二铝板,生产力低、劳动强度大、成本也高,很难用于较大规模的生产。

鉴于上述现有技术中存在的缺点,本发明人经过多年的研究,发明了一种新的烧结高比重圆环的装舟方法,解决了高比重环烧结平行度差的问题,并大大地提高了烧结合格率,达到90~95%。

本发明的烧结高比重圆环的装舟方法是:用带一个或多个凹台平面(最多为四个凹台平面)的瓷片代替三氧化二铝粉或三氧化二铝板。一般要求凹台平面的直径大于要烧结圆环压坯的外径2毫米左右,凹台平面深度高于圆环压坯的厚度约1毫米,瓷片宽度各大于凹台平面直径2~3毫米就可。将压坯放进凹台平面内,将瓷片多层叠加(最多为6层)装舟进行烧结,由于凹台为平面,压坯在其上面烧结时,坯料中有液相的存在,故在自重作用下,烧结成的高比重圆环平行度好,其次,瓷片面比其凹台平面高,可实现多层叠加而不致底层压坯受压状态下烧结,不会造成高比重圆环产品尺寸超差的现象,从而大大地提高了烧结合格率,同时由于瓷片体积小,在升温和降温的过程中,内外温差小,多次重复使用,不易开裂,一般可使用50次以上,为三氧化二铝板10倍的使用寿命。

总结上述方法,本发明特征在于(1)将要烧结的圆形压坯放入一种带有凹台平面的瓷片中的凹台平面内;(2)该瓷片是带有一个或多个平台;(3)该瓷片是多层叠加的。

下面的实施例对本发明进一步详细说明:

例1:

在一个带有凹台平面直径为29毫米,凹台平面的深度为3毫米的瓷片中(此瓷片的长、宽各为33毫米,是由三氧化二铝压制烧结成型的)把外径为27毫米,内径为15.5毫米,厚为2.2毫米重15克的圆环压坯放入此瓷片中。用340×135毫米的钼舟,这样每层可放置40个瓷片,共6层,故每舟可放置240片瓷片,即每次可烧结240个高比重圆环。烧结温度为1550~1580℃,时间为40分钟,然后冷却,取出分析结果是有228个平行度为0.2m/m。合格率为95%。

重复上述生产50次才发现瓷片有掉裂块。

例2    除采用氧化锆代替三氧化二铝制成的瓷片外,其余条件与例1相同,可连续生产70次,才发现瓷片有掉裂块现象,有230个高比重圆环产品的平行度为0.2m/m,合格率均为96%。

例3    是比较例,采用三氧化二铝粉作填料,其余条件与例1相同,结果产品有132个高比重圆环的平行度大于0.2m/m,即其合格率只有45%。填料结块只能使用1次。

例4    是比较例,采用三氧化铝板,只能装2层,每层40个压坯,其余条件与例1相同,结果,80个高比重圆环产品中有72个的平行度为0.2m/m,即合格率为90%,重复生产5次,就发现三氧化二铝板有开裂现象。

附图:

图1a是带有1个凹台平面的瓷片,图1b是带有1个凹台平面的瓷片的剖视图。1-瓷片,2-瓷片面,3-凹台平面。

图2a是带有2个凹台平面的瓷片。图2b是带有2个凹台平面的瓷片的剖视图。

图3a是带有4个凹台平面的瓷片。图3b是带有4个凹台平面的瓷片的剖视图。

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