[发明专利]在印刷电路板钻孔过程中贴靠印刷电路板的引入板或垫板无效
申请号: | 92100704.3 | 申请日: | 1992-01-27 |
公开(公告)号: | CN1047716C | 公开(公告)日: | 1999-12-22 |
发明(设计)人: | R·W·魏因赖希 | 申请(专利权)人: | 霍尔德斯科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22;H05K1/03;B23B35/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 林道棠 |
地址: | 英国赫*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 钻孔 过程 中贴靠 引入 垫板 | ||
1.一种用于在印刷电路板钻孔过程中贴靠着印刷电路板的引入板或垫板,它含有一种分布在引入板或垫板的表面上的钻削润滑剂,其特征在于所述润滑剂是石墨、二硫化钼或聚四氟乙烯。
2.按权利要求1所述的引入板或垫板,其特征在于所述引入板或垫板是一块纸板,润滑剂至少散布在其表面层内。
3.按权利要求1所述的引入板或垫板,其特征在于所述引入板或垫板是一块纸板,润滑剂作为一种干膜涂布在该纸板上。
4.按权利要求1所述的引入板或垫板,其特征在于所述引入板或垫板包括两片叠片组成件,这些叠片组成件的邻接面接合成使其在运输、切割与定位过程中不发生相对运动,并且在使用后可以剥离分开。
5.按权利要求1所述的引入板或垫板,其特征在于所述两片叠片组成件是一片纤维板或纸板的基体和一片金属或金属合金的箔或片。
6.按权利要求5所述的引入板或垫板,其特征在于两片叠片组成件通过一种低强度粘结剂的中间层接合起来。
7.按权利要求6所述的引入板或垫板,其特征在于所用粘结剂材料对金属或金属合金组成件的接合比对基体的接合为弱。
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