[发明专利]在印刷电路板钻孔过程中贴靠印刷电路板的引入板或垫板无效

专利信息
申请号: 92100704.3 申请日: 1992-01-27
公开(公告)号: CN1047716C 公开(公告)日: 1999-12-22
发明(设计)人: R·W·魏因赖希 申请(专利权)人: 霍尔德斯科技有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K1/03;B23B35/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 林道棠
地址: 英国赫*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 钻孔 过程 中贴靠 引入 垫板
【权利要求书】:

1.一种用于在印刷电路板钻孔过程中贴靠着印刷电路板的引入板或垫板,它含有一种分布在引入板或垫板的表面上的钻削润滑剂,其特征在于所述润滑剂是石墨、二硫化钼或聚四氟乙烯。

2.按权利要求1所述的引入板或垫板,其特征在于所述引入板或垫板是一块纸板,润滑剂至少散布在其表面层内。

3.按权利要求1所述的引入板或垫板,其特征在于所述引入板或垫板是一块纸板,润滑剂作为一种干膜涂布在该纸板上。

4.按权利要求1所述的引入板或垫板,其特征在于所述引入板或垫板包括两片叠片组成件,这些叠片组成件的邻接面接合成使其在运输、切割与定位过程中不发生相对运动,并且在使用后可以剥离分开。

5.按权利要求1所述的引入板或垫板,其特征在于所述两片叠片组成件是一片纤维板或纸板的基体和一片金属或金属合金的箔或片。

6.按权利要求5所述的引入板或垫板,其特征在于两片叠片组成件通过一种低强度粘结剂的中间层接合起来。

7.按权利要求6所述的引入板或垫板,其特征在于所用粘结剂材料对金属或金属合金组成件的接合比对基体的接合为弱。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于霍尔德斯科技有限公司,未经霍尔德斯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/92100704.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top